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浅谈多层印制电路板的设计和制作
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
2013-05-25
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浅谈多层印制电路板的设计和制作
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
2024-03-27
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GBT 17968-2000 信息技术 系统间的远程通信和信息交换 与OSI数据链路层标准相关的管理信息元素.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【国标 GB】->GBT 17968-2000 信息技术 系统间的远程通信和信息交换 与OSI数据链路层标准相关的管理信息元素.pdf
2024-09-21
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