铝线键合
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GB6109.9-1989漆包圆绕组线 第9部分:热粘合或溶剂粘合直焊性聚氨酯漆包圆铜线.pdf
国标类相关专辑 313册 701MGB6109.9-1989漆包圆绕组线 第9部分:热粘合或溶剂粘合直焊性聚氨酯漆包圆铜线.pdf
2014-05-05
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一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试,测得封装样品漏率小于5×10pa·c...
2016-07-26
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