铝基板

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铝基板 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 142 篇文章,持续更新中。

铝基板导热系数测量

适用于电子散热设计与材料测试项目,采用稳态热流法精准测量铝基板导热性能,仪器选用台湾瑞领9389,确保数据稳定可靠。

松下电路基板设定爬电距离规则

该文件用于确定不同情况下 PCB绘制过程中需要依照执行的安全间距标准。

芯片互连技术

所谓“互连”是指利用金属丝做导线,将芯片中各金属化端子与封装基板相应引脚焊盘之间的键合连接。1.引线键合 2.载带自动焊 3.芯片倒装焊

LED灯PCB板

LED灯PCB板,是LED球泡灯节能灯的铝基板

铝合金铸造常见缺陷与对策

铝铸件常见缺陷及整改办法

电液伺服传动器的DSP控制

电液伺服系统的应用范围多种多样,其中包括制造系统、原料测试机器、主动悬挂系统、采矿机械、疲劳测试、飞行模拟、造纸机、船舶和电磁海洋工程、注塑机器、机器人技术、和钢铝轧钢机。液压系统在航空器中也很常见,它们的高能重比和精准控制使得此类系统成为飞行表面传动的理想选择。 虽然在很多此类应用中有时使用电机,但是电液方式比电磁方式能够更加有效地满足运动控制系统所要求极高的力和很宽的带宽。一般而言,带宽高于

高导热散热基板介绍

最新高导热基板,大电流密度led产品设计需要

基于单片机控制的VFD基板检测设计

本文提出一种测试VFD基板导电线路的系统设计,利用单片机进行输入输出的比较,判定其导电线路的质量,通过实际应用表明,它能大幅度的降低VFD的生产成本.

基于DSP的数字弧焊逆变电源系统的研究

· 摘要:  根据铝导杆焊接的工艺要求和被焊母材的特性,设计了以数字信号处理器TMS320LF2407A为控制系统核心,采用IGBT逆变技术的PMIG焊接电源.焊接控制系统由硬件和软件两部分组成,根据PMIG焊接特性采用了变参数数字PⅠ(比例、积分)调节器的设计,通过程序实现反馈信号的采样处理及数字P Ⅰ调节,对焊接电源进行准确的控制.由仿真结果可以看出,该设备具有控制精度高、

单片机控制铝合金脉冲MIG焊接设备

脉冲MIG焊是一种焊接质量较高的熔化焊方法,它的突出优点表现为:熔滴处于受控状态下进行,因而均匀可靠,飞溅很少,焊缝成型美观;特别是这种焊接方法可以采用很宽的电流调节范围,包括短路过渡到喷射过渡的所有电流区域,既能焊接厚板,也能焊接薄板,焊接薄板时与短路过渡比较有熔透性好、变形小、焊接效率高等特点:采用脉冲电流后,可采用较小的平均电流进行焊接,平均电流比GMAW焊时的连续电流喷射过渡的临界电流低,

单片机控制I-I模式PMIG逆变焊机

脉冲MIG(PMIG)焊以在很大的电流范围内获得射滴过渡、轴向性好、飞溅小、适于全位置焊接、焊缝成形美观等优点,大大促进了高质量、高效率焊接工艺的发展。 本课题研制了一台双单片机控制的I-I模式PMIG焊逆变电源。采用恒流特性(I-I模式),以保证脉冲期间电流稳定,实现了稳定的和控制较为精确的熔滴过渡,基值电流期间电流稳定不易熄弧。I-I模式的电源外特性在整个电流区间内较平直,适合整个电流区间内进

MCM基板互连测试的单探针路径优化研究.pdf

资料->【C】嵌入系统->【C3】自动化控制->【1】控制算法->【蚁群算法】->MCM基板互连测试的单探针路径优化研究.pdf

铝固态电容介绍

详细介绍有机半导体固体电解电容器(OS-CON)

期刊论文:机器视觉在铜箔基板疵点在线检测系统中应用

·期刊论文:机器视觉在铜箔基板疵点在线检测系统中应用

大吨位电机转子注铝液压机问世

·大吨位电机转子注铝液压机问世

E608阻抗計算過程中注意事項

E608阻抗計算過程中注意事項 當有用到此種類型模塊時候,要求特別注意其H1與H2的值. 1. H2的值=絕緣層厚度+內層銅箔的厚度 2. 當計算4層板L3的阻抗時候,H2是PP+銅箔的厚度,而不是基板的絕緣層厚度.

电机阻尼环端头铝青铜与紫铜纤焊工艺试验研究

·电机阻尼环端头铝青铜与紫铜纤焊工艺试验研究

铝壳电机电磁噪声控制技术研究

·铝壳电机电磁噪声控制技术研究

数字图像处理技术在铝轮毂PCD值检测中的应用

·数字图像处理技术在铝轮毂PCD值检测中的应用

期刊论文:基于多CIS的PCB基板缺陷自动光学检测系统

·期刊论文:基于多CIS的PCB基板缺陷自动光学检测系统