POWERPCB内电层分割以及铺铜
看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题,说明的帖子很多,不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促,如有错误疏漏指出还请多加指正!
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AltiumDesigner(ad14)中关于铺铜的技巧
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