【PCB设计技巧】覆铜技巧
1、如果PCB 的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB 板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V 等等,这...
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB 设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系(高清晰矢量曲线图).pdf