铜材
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PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.pdf
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2013-10-23
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PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.pdf
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2013-10-18
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铜包钢线连续挤压包覆模拟实验及机理研究
采用模拟实验装置模拟T CONFORM连续挤压包履双金属工艺，结果表明模拟实验是可行的，并得出7具有冶金结合界面的Cu／Steel复合线材．根据实验参数，采用数值模拟的方法研究T C1】／St
2024-02-27
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CB 687-98 缩短本体法兰青铜止回操作阀规范.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->中华人民共和国船舶行业标准->CB 687-98 缩短本体法兰青铜止回操作阀规范.pdf
2024-10-14
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PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.pdf
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.pdf
2024-06-25
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