将客户原始文件转换为GERBER文件是电路板厂的制前工程师必定的程序，但如何保证转换后的GERBER文件与客户的设计意图一致？如果转换的GERBER文件错了，不论您怎么处理，做出来的PCB仍然是错误的。所以，在转换GERBER这一步骤绝对不允许出错，否则以后的工作就会不仅仅是白费工夫，并且是吃力不讨好。 作为PCB的设计人员，是否常常被PCB制板厂投诉自己提供的资料无法正常打开？作为PCB制板厂的CAM人员是否又常常因为客户提供的资料不统一而延误产品的加工进度呢？ 这到底是谁惹得祸？原来在PCB行业中有众多EDA软件，并且是互不兼容，导致PCB制板厂的CAM人员无法辨认客户提供的资料是何种软件设计的；为了避免类似的情况出现，故必须将各种CAD格式的文件转换成一种统一的格式，那就是GERBER格式。 本教材收录了PCB行业中最常用的CAD软件（如：PowerPCB、Protel v2.5、Protel 99SE、AutoCAD2004）进行详尽解说转换GERBER的步骤及注意事项。随着软件版本不断更新，编者于2006年应网友要求，增加PADS2005 sp2、Protel DXP、Allegro 15.2、P-CAD2004等CAD软件转换GERBER的步骤及注意事项。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：sowhat
PADS基础入门视频教程 1、PADS Layout的目标嵌入.avi 2、创建PCB封装.avi 3、创建管脚封装.avi 4、导线的连接.avi 5、绘制图形.avi 6、基本元器件的放置.avi 7、建立覆铜的外边框.avi 8、手动布线.avi 9、手工布局.avi 10、缩放操作.avi 11、颜色参数设置.avi 12、在多板向导中建立多板项目的方法.avi
上传时间： 2013-06-29
上传用户：han0097
随着图像分辨率的越来越高，软件实现的图像处理无法满足实时性的需求；同时FPGA等可编程器件的快速发展使得硬件实现图像处理变得可行。如今基于FPGA的图像处理研究成为了国内外的一个热门领域。 本文在FPGA平台上，用Verilog HDL实现了一个研究图像处理算法的可重复配置的硬件模块架构，架构包括PC机预处理和通信软件，控制模块，计算单元，存储器模块和通信适配模块五个部分。其中的计算模块负责具体算法的实现，根据不同的图像处理算法可以独立实现。架构为计算模块实现了一个可添加、移出接口，不同的算法设计只要符合该接口就可以方便的加入到模块架构中来进行调试和运行。 在硬件架构的基础上本文实现了排序滤波，中值滤波，卷积运算及高斯滤波，形态学算子运算等经典的图像处理算法。讨论了FPGA的图像处理算法的设计方法及优化策略，通过性能分析，FPGA实现图像处理在时间上比软件处理有了很大的提高；通过结果的比较，发现FPGA的处理结果达到了软件处理几乎同等的效果水平。最后本文在实现较大图片处理和图像处理窗口的大小可配置性方面做了一定程度的讨论和改进，提高了算法的可用性，同时为进一步的研究提供了更加便利的平台。 整个设计都是在ISE8.2和ModelSim第三方仿真软件环境下开发的，在xilinx的Spartan-3E XC3S500E硬件平台上实现。在软件仿真过程中利用了ISE8.2自带仿真工具和ModelSim结合使用。 本课题为制造FPGA的专用图像处理芯片做了有益的探索性研究，为实现FPGA为核心处理芯片的实时图像处理系统有着积极的作用。
上传时间： 2013-05-30
上传用户：水瓶kmoon5
stm8 spi使用说明，讲述stm8系列单片机的SPI通信配置及操作流程-stm8 spi instructions for use, about stm8 MCU SPI communication configuration and operational procedures
上传时间： 2013-07-16
上传用户：面具爱人丿
声控彩灯电路及制作
上传时间： 2013-04-24
上传用户：海陆空653
未来战争将以信息化战场为支撑，以信息化武器装备为主导，以信息化作战为主要方式，信息安全是实施信息防御、夺取制信息权、获取信息优势的关键要素，其建设与发展面临新的挑战和日益广泛的应用需求。 信息安全装备是适应新时期军事通信建设的需求、保证军事信息安全、军队指挥系统顺畅的重要方面，深度包过滤技术是我军信息安全领域的重要技术之一。进行深度包过滤技术的研究与实现具有非常重要的意义。 本文所做的工作主要有以下几个方面： 1、提出了一种效率更高的字符串搜索算法OBM； 2、设计了过滤策略； 3、设计了各过滤规则/特征码的数据结构及整体数据结构； 4、在FPGA中设计实现了QBM算法； 5、基于FPGA+FLASH结构，设计了深度包过滤器整体方案，设计实现了一款既有访问控制能力又有内容过滤特点，高效、可配置、能反馈的内容过滤器； 6、对所完成的设计进行了仿真，并给出了性能评估。
上传时间： 2013-05-29
上传用户：夜月十二桥
教你如何在orcad设计原理图怎样在powerpcb中生成PCB的步骤及方法
上传时间： 2013-07-05
上传用户：huyanju
Altium_designer中常用库及部分元件名中英文，帮助您学习使用Altium_designer
标签： AltiumDesigner 元件 中英文
上传时间： 2013-06-30
上传用户：skhlm
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果
上传时间： 2013-04-24
上传用户：吴之波123
基于FPGA的USB接口协议及驱动技术研究基于FPGA的USB接口协议及驱动技术研究
上传时间： 2013-06-04
上传用户：564708051@qq.com
