磁芯电感器的谐波失真分析 摘 要：简述了改进铁氧体软磁材料比损耗系数和磁滞常数ηB，从而降低总谐波失真THD的历史过程，分析了诸多因数对谐波测量的影响，提出了磁心性能的调控方向。 关键词：比损耗系数， 磁滞常数ηB ，直流偏置特性DC-Bias，总谐波失真THD Analysis on THD of the fer rite co res u se d i n i nductancShi Yan Nanjing Finemag Technology Co. Ltd., Nanjing 210033 Abstract: Histrory of decreasing THD by improving the ratio loss coefficient and hysteresis constant of soft magnetic ferrite is briefly narrated. The effect of many factors which affect the harmonic wave testing is analysed. The way of improving the performance of ferrite cores is put forward. Key words: ratio loss coefficient，hysteresis constant，DC-Bias，THD 近年来，变压器生产厂家和软磁铁氧体生产厂家，在电感器和变压器产品的总谐波失真指标控制上，进行了深入的探讨和广泛的合作，逐步弄清了一些似是而非的问题。从工艺技术上采取了不少有效措施，促进了质量问题的迅速解决。本文将就此热门话题作一些粗浅探讨。 一、 历史回顾 总谐波失真（Total harmonic distortion） ，简称THD，并不是什么新的概念，早在几十年前的载波通信技术中就已有严格要求<1>。1978年邮电部公布的标准YD/Z17－78“载波用铁氧体罐形磁心”中，规定了高μQ材料制作的无中心柱配对罐形磁心详细的测试电路和方法。如图一电路所示，利用LC组成的150KHz低通滤波器在高电平输入的情况下测量磁心产生的非线性失真。这种相对比较的实用方法，专用于无中心柱配对罐形磁心的谐波衰耗测试。 这种磁心主要用于载波电报、电话设备的遥测振荡器和线路放大器系统，其非线性失真有很严格的要求。 图中 ZD —— QF867 型阻容式载频振荡器，输出阻抗 150Ω， Ld47 —— 47KHz 低通滤波器，阻抗 150Ω，阻带衰耗大于61dB， Lg88 ——并联高低通滤波器，阻抗 150Ω，三次谐波衰耗大于61dB Ld88 ——并联高低通滤波器，阻抗 150Ω，三次谐波衰耗大于61dB FD —— 30～50KHz 放大器， 阻抗 150Ω， 增益不小于 43 dB，三次谐波衰耗b3(0)≥91 dB, DP —— Qp373 选频电平表，输入高阻抗， L ——被测无心罐形磁心及线圈， C ——聚苯乙烯薄膜电容器CMO-100V-707APF±0.5%,二只。 测量时，所配用线圈应用丝包铜电磁线SQJ9×0.12(JB661-75)在直径为16.1mm的线架上绕制 120 匝， （线架为一格） ， 其空心电感值为 318μH（误差1％） 被测磁心配对安装好后，先调节振荡器频率为 36.6～40KHz， 使输出电平值为+17.4 dB， 即选频表在 22′端子测得的主波电平 （P2）为+17.4 dB，然后在33′端子处测得输出的三次谐波电平（P3）， 则三次谐波衰耗值为：b3(+2)= P2+S+ P3 式中：S 为放大器增益dB 从以往的资料引证， 就可以发现谐波失真的测量是一项很精细的工作，其中测量系统的高、低通滤波器，信号源和放大器本身的三次谐波衰耗控制很严，阻抗必须匹配，薄膜电容器的非线性也有相应要求。滤波器的电感全由不带任何磁介质的大空心线圈绕成，以保证本身的“洁净” ，不至于造成对磁心分选的误判。 为了满足多路通信整机的小型化和稳定性要求， 必须生产低损耗高稳定磁心。上世纪 70 年代初，1409 所和四机部、邮电部各厂，从工艺上改变了推板空气窑烧结，出窑后经真空罐冷却的落后方式，改用真空炉，并控制烧结、冷却气氛。技术上采用共沉淀法攻关试制出了μQ乘积 60 万和 100 万的低损耗高稳定材料，在此基础上，还实现了高μ7000～10000材料的突破，从而大大缩短了与国外企业的技术差异。当时正处于通信技术由FDM（频率划分调制）向PCM（脉冲编码调制） 转换时期， 日本人明石雅夫发表了μQ乘积125 万为 0.8×10 ，100KHz）的超优铁氧体材料<3>，其磁滞系数降为优铁
上传时间： 2014-12-24
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CN3058-CN3059-CN3060应用电路图
上传时间： 2013-12-30
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锂电池充电前端保护 微弱能量收集器 太阳能充电器 锂铁电池充电器 TI电池管理器件选型
上传时间： 2013-10-19
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给你们爱电力电子的！
上传时间： 2013-11-02
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AL-FNR系列发电机中性点接地电阻柜 我公司拥有技术优秀的研发队伍和精良的设备,引进并消化国外先进技术,长期致力于对中性点接地技术产品的研发、生产，对降低电网过电压、提高电网的安全性、可靠性，具有良好的效果。我公司以进口特殊不锈钢合金材料，开发生产的系列不锈钢中性点接地电阻柜。产品具有精度高，线性度好，运行可靠，安装方便，外形美观等特点，已广泛用于许多国家重点工程。所生产的0.4KV～35KV发电机中性点接地电阻柜是发电机组中采用高阻接地的专用成套装置。 AL-FNR型发电机中性点电阻柜连接在发电机中性点上，当电网或发电机定子绕组发生单相接地故障时，向接地点提供附加阻性电流，使接地点电流由容性变成阻容性电流，从而保证产生的过电压不超过2.6倍的相电压。 1、精心设计、保护到位 AL-FNR型发电机中性点电阻柜连接在发电机中性点与地之间，当电网或发电机定子绕组发生单相接地故障时，向接地点提供附加阻性电流，使接地点电流由容性变成阻容性电流，从而保证产生的过电压不超过2.6倍的相电压。 2、专业保护，避免烧损发电机铁芯 AL-FNR型发电机中性点电阻柜在设计参数时，力求将总的接地电流控制在15A以内，不仅可以满足继电保护灵敏度的要求，同时也可减轻发电机定子绕组接地时铁芯的损伤。 3、结构紧凑，元器件性能优异 AL-FNR型发电机中性点电阻柜将零散的单相变压器、电阻器、电流互感器、接地保护输出端子等电器设备整体组合在一个封闭金属柜内，并可选配隔离开关、避雷器，智能保护仪表等成套供货；安全可靠性高，布置清晰整齐，便于安装调试及操作维护。装置采用的单相变压器为干式绝缘变压器，工作性能稳定，抗冲击能力强。变压器二次侧采用不锈钢材料电阻。 4、监控功能齐全，并提供模拟量输出 AL-FNR型发电机中性点电阻柜是0.4KV～35KV发电机中性点接地电阻柜是发电机组中采用高阻接地的专用成套装置，可选配电流和动作记录仪等智能控制仪表，正常时可监测中性点不平衡电流，出现单相接地故障时，可记录动作次数；且可为保护和监控系统提供模拟量输出。 5、性能可靠，维护简便 AL-FNR型发电机中性点电阻柜中装设干式单相接地变压器及相应的大容量电阻器，柜中还可装设单相隔离开关，以便在进行检修或实验时隔离电源。 6、技术力量雄厚，服务周到 我公司为中性点设备专业生产厂家，技术力量雄厚，售前的技术交流咨询可随时到位；售后的安装技术指导可按用户要求及时进行。
上传时间： 2013-10-17
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锂离子正极电池材料 1. 目前主要的技术工艺制法： 1.1. 高温固相反应法：高温固相反应法是以FeC2O4·2H2O，(NH4)H2PO4，Li2CO3等为原料，按LiFePO4的化学组成配料研磨混合均匀，在惰性气氛（如Ar，N2）的保护下高温焙烧反应制得。目前，由于高温固相反应法存在合成温度高、粒径分布大、颗粒粗大等缺点，极大地限制了L iFePO4的电化学性能。 1.2. 溶胶——凝胶合成法：溶胶——凝胶法以三价铁的醋酸盐或硝酸盐为原料，按化学计量加入LiOH后加入柠檬酸，然后再将其加入到H3PO4中，用氨水调节pH，加热至60℃得到凝胶，加热使凝胶分解，高温烧结得到LiFePO4。溶胶——凝胶法的优点是前驱体溶液化学均匀性好，凝胶热处理温度低，粉体颗粒粒径小而且分布窄，粉体烧结性能好，反应过程易于控制，设备简单；但是在干燥时收缩大，工业化生产难度较大，合成周期较长。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：blacklee
一．产品概述：首先感谢您选用我们的这款太阳能移动电源。该太阳能移动电源由国外名师设计，采用铝合金外壳，外观典雅庄重，性能稳定可靠，跟市面上的同类产品相比，具有以下特点：·由国外MODELLABS担纲外观结构设计，外观典雅高贵。·真正能给苹果设备IPOD，IPHONE充电的太阳能移动电源。·独有的可拆卸更换电池，解决了太阳能移动电源因为电池问题导致整个产品提前报废问题，真正体现了“以人为本”的设计思想。·采用低铁超透光超薄钢化玻璃封装，透光率可达到95%以上，彻底解决了普通层压板透光率不高及滴胶板随着使用年限增加色泽变黄而导致光电转换率下降的问题。·采用了当前光电转换效率最高的优质单晶硅太阳能板，光电转换效率高达17%，2W太阳能电池板，正常光照下可以产生超过300mA电流，4个小时左右能充满内置电池，使产品具有超强实用性。·美国进口的IC，CPU配合我们独有的先进控制电路，使二次转换效率（电储存到锂电池的效率）达到95%，远胜市面上的同类产品，充电更快捷。·产品采用了双重电压保护、过流保护和温度保护技术，确保我们的产品不会对您的手机和数码产品造成任何伤害·用途广泛，可以为手机，MP3，MP4，PDA，PSP，DV家庭小型节能设备等产品提供电源。
上传时间： 2013-10-11
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提出了一种以现代化的单片机控制技术为基础，结合D/A转换、模拟电子开关、功率放大、液晶显示和串行通信等技术实现对铁磁材料的磁滞回线进行测量的新方法，并在该方法的基础上成功设计并研制出一种新型智能励磁仪，将新仪器与分析仪、上位机等进行联机试验，结果表明新仪器具有更加友好的用户界面，所得实验数据的精度高、可靠性好。同时新仪器具有手动/自动两种工作模式，且可以实现与上位机的数据通信，自动化和智能化程度大大提高。
上传时间： 2013-11-20
上传用户：sunchao524
气压是气象监测中的一个重要参数，提出了一种气压数据采集模块设计方案，该模块采用数字气压传感器MS5534B、MSP430单片机MSP430F2272和带实时时钟（RTC）64 KB铁电存储器。通过低功耗软件设计方法以微安级整体平均功耗实现了气压数据的采集和存储，适合电池供电的连续高精度气压采集应用。给出了模块的软硬件设计以及MS5534B的性能指标和使用经验。 Abstract: Air pressure is an important parameter in weather monitor.This paper futs forward a new design scheme of low power-air pressure data acquisition module.The module uses a digital output barometer sensor MS5534B,MSP430 microcontroller MSP430F2272 and integrated RTC 64KB FRAM,precision air pressure measurement and storage chip.Another point of this module is low power consumption, so it is well suited for battery powered air pressure data acquisition applications. At the same time,the software and hardware deign of module is presented,And the speciaties and use notices of MS5534B are given.
上传时间： 2014-12-27
上传用户：drink！
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
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