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在普通PCB 设计中，过孔的寄生电容和寄生电感对PCB 设计的影响较小，对1-4层PCB 设计，一般选用0.36mm/0.61mm/1.02mm（钻孔/ 焊盘/POWER 隔离区）的过孔较好，一些特殊要求的信号线（如电源线、地线、时钟线等）...
BGA下过孔的影响:In this paper, the impact of power/ground via arrays on power plane impedance is studied.
微导孔与手机板:大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)
大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)境界再搭配细线
《51单片机典型模块开发查询手册》由程国钢编著，是针对51系列单片机开发者精心准备的一份宝贵资料。本手册不仅涵盖了从基础到进阶的各种实用模块设计案例，还提供了详细的汇编语言与C语言源代码示例，非常适合初学者入门学习以及资深工程师参考使用。无...
8层智能手机板PCB和原理图-盲孔埋孔带4G功能，PCB和原理图都是PADS9.5格式，SC9832A，展讯SC9832A是一款中低端移动芯片，28纳米工艺，四核A7架构，并辅以Mali-400 GPU，支持LPDDR3存储。相比时下常见的...