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标签： 机械设计
上传时间： 2022-05-26
上传用户：默默
感应加热技术是20世纪初才开始应用于工业部门的，它通过电磁感应原理和利用涡流对工件进行加热，是制造业和材料加工中的一种重要手段。目前感应加热电源在金属熔炼、铸造、锻造、透热、淬火、弯管、烧结、表面热处理、钎焊以及晶体生长等行业得到了广泛的应用。随着微机技术和IGBT器件的发展，新型中频感应加热电源成为研究的重点。 本文以中频串联谐振感应加热电源为研究对象，采用单片机C8051f300和脉冲输出芯片SG3525相结合的方式，增加了IGBT驱动电路的设计和限频保护电路的设计。实现了感应加热电源的数字化控制，为感应加热电源系统的数字化、信息化、智能化提供了优质、可靠的技术基础。 论文先介绍了感应加热电源的基本原理以及感应加热技术的发展动态。针对30kW/10kHz-30kHz中频感应加热电源的主电路和控制电路进行了设计，然后通过对感应加热电源中的主电路拓扑结构进行分析，比较串联谐振逆变电路与并联谐振逆变电路的优缺点，选择了更适合中频感应加热电源的串联谐振逆变电路。在确定了设计方案后，详细分析了电源的主电路结构并进行了系统各组成部分器件的参数计算和选取。 论文在分析和对比了感应加热电源的各种调功方式后，选择了PWM调功对感应加热电源进行恒流调节。论文是以单片机80C51f330为控制核心的硬件控制平台，包括频率、占空比可调并通过数码管显示、保护电路、驱动电路、显示电路等外围电路。在此基础上编写了相应的程序，完成了样机，并进行了整机调试，可以达到顺利加热。 通过实测波形的分析，实验限频电路可以很好的使电源工作在感性状态，驱动电路的驱动能力很好，增加了系统的安全性。系统硬件电路可靠，程序运行良好。
上传时间： 2022-05-30
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摘要：随着客户要求手机摄像头像素越来越高，同时要求高的传输速度，传统的并口传输越来越受到挑战。提高并口传输的输出时钟是一个办法，但会导致系统的EMC设计变得越来困难；增加传输线手机摄像头MIPI技术介绍随着客户要求手机摄像头像素越来越高，同时要求高的传输速度，传统的并口传输越来越受到挑战。提高并口传输的输出时钟是一个办法，但会导致系统的EMC设计变得越来困难；增加传输线的位数是，但是这又不符合小型化的趋势。采用MIPI接口的模组，相较于并口具有速度快，传输数据量大，功耗低，抗干扰好的优点，越来越受到客户的青睐，并在迅速增长。例如一款同时具备MIPI和并口传输的8M的模组，8位并口传输时，需要至少11根的传输线，高达96M的输出时钟，才能达到12FPS的全像素输出；而采用MIPI接口仅需要2个通道6根传输线就可以达到在全像素下12FPS的帧率，且消耗电流会比并口传输低大概20MA。由于MIPI是采用差分信号传输的，所以在设计上需要按照差分设计的一般规则进行严格的设计，关键是需要实现差分阻抗的匹配，MIPI协议规定传输线差分阻抗值为80-125欧姆。上图是个典型的理想差分设计状态，为了保证差分阻抗，线宽和线距应该根据软件仿真进行仔细选择；为了发挥差分线的优势，差分线对内部应该紧密耦合，走线的形状需要对称，甚至过孔的位置都需要对称摆放；差分线需要等长，以免传输延迟造成误码：另外需要注意一点，为了实现紧密的耦合，差分对中间不要走地线，PIN的定义上也最好避免把接地焊盘放置在差分对之间（指的是物理上2个相邻的差分线）。
上传时间： 2022-06-02
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干货-Altium Designer20 高效实用4层PCB视频课程+配套练习文件altium designer20是一款PCB设计软件，主要的功能就是帮助用户设计电路，这款软件的功能还是非常优秀的，可以直接在软件界面新建原理图，通过软件提供的电路设计工具以及相关的电子元件就可以快速设计原理图，您可以在软件设计PCB，可以在软件查看CAM文档，可以新建输出项目，也支持元件查看，也支持脚本文件编辑，支持混合信号仿真等功能软件功能 1、强劲的设计规则驱动 通过设计规则，您可以定义设计要求，这些设计要求共同涵盖设计的各个方面。 2、智能元器件摆放 使用Altium Designer中的直观对齐系统可快速将对象捕捉到与附近对象的边界或焊盘相对齐的位置。 在遵守您的设计规则的同时，将元件推入狭窄的空间。 3、交互式布线 使用Altium Designer的高级布线引擎，在很短的时间内设计出最高质量的PCB布局布线，包括几个强大的布线选项，如环绕，推挤，环抱并推挤，忽略障碍，以及差分对布线。 4、原生3D PCB设计 使用Altium Designer中的高级3D引擎，以原生3D实现清晰可视化并与您的设计进行实时交互。 5、高速设计 利用您首选的存储器拓扑结构，为特定应用快速创建和设计复杂的高速信号类，并轻松优化您的关键信号。
标签： Altium Designer
上传时间： 2022-06-04
上传用户：bluedrops
个人定制版openmv，使用官方原版openmv4硬件文件修改而来，三次打样（修改两次）后实现全部功能，使用国内常用元件，保证都是淘宝容易买到的，并且简化一部分电路设计，去掉BTB接口，直接单板实现，使用FPC镜头，焊接个FPC座就行，免得焊BGA的感光元件，现在只有STM32H743VIT6+OV7725（FPC小镜头），一体化设计，兼容原版尺寸接口，去掉不必要的SWD接口，OV7725独立供电，大部分功能已验证过（包括摄像头、TF卡、串口、SPI屏幕、当然肯定有USB连接上位机），在电赛时也使用过，好几个月了没出过问题。没有key，即“盗版 openmv”，除每次弹窗外不影响使用，固件使用DFU刷入，SWD是没有用的，所以去掉了。 给出原理图、PCB、PCB工程文件、集成封装库等硬件全部文件，Altium Designer 16格式（AD16）。 （使用原版openmv二次修改而来，已包含原版openmv的license文件：master/openmv LICENSE.txt）
上传时间： 2022-06-11
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软件小工具清单 设计工具类：AutoPOL for Windows(钣金展开专家)FTI BlankWorks 2015(钣金分析插件) 选型工具类恒星减速机三维选型软件 V1.0官方版 查询工具类LED代码查询 V1.1绿色版晶体管查询软件 v1.0rj数码管段码速查 V2.0绿色版 图形工具类电路图绘制工具(Circuit Diagram) v3.1官方免电气原理图设计软件(QElectroTech) v0.51电气原理图绘制软件(ProfiCAD) v8.0.2中文版 CAD插件类实体设计(CAXA 3D ) v2016官方版（试用） 格式转换类单片机程序转换工具Transfer V1.43雕刻机NC转换器(NCesc) 2.0绿色版功率电平转换软件 绿色版 其他BOAC串口调试助手v1.0官方版CAN口波特率计算工具(Brt01 for philips CANcccam数控车曲线宏程序生成器 v7.0官方版HART智能仪表组态软件 v3.02cLED多功能自由分区（带网口）IEC8705(电力规约分析器) 1.0 绿色版Led多功能自由分区2012综合版软件LM317计算器 绿色版MSP430仿真器降级程序(FET430UIF FW V3 to V2PCB布局工具(Diy layout Creater) v1.0免费版PCB彩色抄板软件 Quick2005 v3.0免安装版pic单片机定时初值计算器 1.0绿色版pwm计算工具 1.0绿色免费版R_C 模型计算器 2.0.1.1中文版smith圆图软件 2013绿色中文版Sunrise PIPENET VISION (管网流体计算模拟分UC384X振荡器计算工具 绿色版zdqjs艾码CRC16校验工具 v1.0绿色版变压器磁心功率快速估算工具 1.06绿色版变压器数据计算 v1.0绿色版超级单片机工具 绿色版串口调试助手3 v3.04绿色版串口小工具 v0.60c绿色版单片机下载器(ISPlay) v1.5绿色版电容器相关计算软件 v1.0电源线电压衰减计算工具-强弱电施工小助手 v1.0多谐振荡器周期计算器 V1.0 绿色版惠普终端仿真软件 1.4.02中文版简易单路逻辑分析仪 1.0 绿色版开关电源设计软件 v2.0专业版模企宝 v8.0官方版三菱PLC to 51单片机HEX软件 1.0绿色版数码管计算器 1.0绿色免费版天线计算器 v0.2绿色版贴片电容阻值计算器 绿色版小功率滤波电容计算器 V1.0 绿色版小羊串口工具 v3.5绿色版液晶汉字模提取工具 绿色版圆形铁心截面叠积尺寸计算工具 1.0绿色版驻波比与回波损耗换算器 V1.0绿色版驻波仪仿真器(SiteMaster Emulator) v2.2绿色GUIBuild(触摸屏组态软件) V5.10中文版IDq电力电气工程综合设计软件 v6.0中文完整版LEDEasyShow(LED电子显示屏设计软件) v5.24中LED胸牌编辑软件(MiniLED Display HID) v10.0MICROMETALS(电感设计软件) v1.0绿色版NCEdit数控刀具 1.0免费中文版NE555芯片智能电路设计软件 v1.2NUT电子读写频软件 1.10官方版PCB版图设计工具(FreePCB) v1.359官方免费版Power World电力系统可视化设计软件v8.0电气线束线缆(E3.series2015version) v16.01分光比自动计算程序 V1.5免费版好易通TC600对讲机写频软件 1.21中文版机加工艺报价系统 v12.6网络版科智补偿器辅助设计软件 V1.2.20150520轮廓测量仪软件 V1.0正式版
上传时间： 2022-06-13
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PCIE金手指的封装(含PADS和protel库)
标签： ad封装 Altium designer
上传时间： 2022-06-17
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SolidWorks2012版32绿色版软件（附详细安装教程）简介：SolidWorks软件是世界上第一个基于Windows开发的三维CAD系统，由于技术创新符合CAD技术的发展潮流和趋势，SolidWorks公司于两年间成为CAD/CAM产业中获利最高的公司。良好的财务状况和用户支持使得SolidWorks每年都有数十乃至数百项的技术创新，公司也获得了很多荣誉。该系统在1995-1999年获得全球微机平台CAD系统评比第一名;从1995年至今，已经累计获得十七项国际大奖，其中仅从1999年起，美国权威的CAD专业杂志CADENCE连续4年授予SolidWorks最佳编辑奖，由于使用了Windows OLE技术、直观式设计技术、先进的parasolid内核(由剑桥提供)以及良好的与第三方软件的集成技术，SolidWorks成为全球装机量最大、最好用的软件。资料显示，目前全球发放的SolidWorks软件使用许可约28万，涉及航空航天、机车、食品、机械、国防、交通、模具、电子通讯、医疗器械、娱乐工业、日用品/消费品、离散制造等分布于全球100多个国家的约3万1千家企业。在教育市场上，每年来自全球4，300所教育机构的近145，000名学生通过SolidWorks的培训课程。且这个版本也是官方宣称更加符合GB的版本，例如加入了仿宋的新字体，GB的图纸模版。值得一提的是，官方宣称Solidworks2012将是最后一个支持Windows XP的版本，这个提示可以在初次安装时弹出提示框。Solidworks2012亮点1)新增成本计算模块2)钣金模块2.1成型工具优化后，操作更灵活2.2增加扫描法兰工具
标签： solidworks
上传时间： 2022-06-18
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直流接地故障判断及处理方法1 直流系统接地故障类型及特点分析1.1 无源型电阻性接地1.1.1 电阻单点接地。电阻性单点接地无论是金属性接地还是经过高电阻接地均会引起接地电阻的降低，当低于25 k Ω 时直流系统绝缘监察装置即会发出接地报警， 并进行选择查找接地点， 防止造成由于直流系统接地引起的误动、拒动。1.1.2 多点经高阻接地。当发生直流系统多点经高阻接地后， 直流系统的总接地电阻逐步下降，当低于整定值时，才发生接地告警，从而出现多点接地现象。如第一点80kΩ 接地，一般不会有告警，电压偏移也不多，第二点80kΩ 接地，并联后为40kΩ，高于绝缘监察设定的25kΩ 报警限值，一般也不会报警，但电压偏移会较大，在巡视、运行过程中要引起足够的重视，当第三点高阻接地发生后，如40kΩ，则第三点并联后直流接地电阻为20kΩ，这时必然会引起接地告警。多点经高阻接地引起的接地告警， 由于每条接地支路电阻均较高， 直流拉路选择变化不明显，可能漏掉真正的接地支路，此时最好能检测出支路的接地电阻值，而不是接地电流的相对值或百分比，可判断接地状况。1.1.3 多分支接地。有关设备经过多次改造或施工不小心及图纸设计不合理等，都将导致经多个电源点引来正电源或负电源去某个设备，当该设备发生接地时， 即为多分支接地， 比多点更麻烦， 通过拉闸几乎不可能找出接地支路，因为断开任何一条支路，接地点还存在，对地电压也不会发生变化或变化较小，此时应在保证安全的基础上断开所有支路再逐条支路送出，来查找接地电阻，但风险较大。1.2 有源接地通过交流( 如电压互感器或交流220V，其一端是接地的) 电源引起的接地引起的接地称为有源接地，交流220V串入直流系统将引起接地故障，由于其电压较高，接地母线对地电压为30 0V左右，非接地母线对地电压高达约500V，而且功率很大，常常会烧损保护和控制设备，并引起保护误动。交- 直流串电接地，只需再有一点接地即可引起保护误动或拒动，这是最严重的故障现象， 应引起特别关注，发生此类情况后立即进行查找。
标签： 直流接地故障
上传时间： 2022-06-18
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电动汽车、混合动力汽车、燃料电池汽车为代表的新能源汽车是实现节能减排目标的重要行业之一。IGBT模块作为新能源汽车的核心，其发展受到广泛关注.IGBT模块发展的关键在于改善封装方式。本文指出了日前的封装材料在电动汽车逆变器大功率IGBT模块的封装过程中存在的缺陷，引入了新型连接材料纳米银焊膏。为了验证纳米银焊膏的连接性能，以确定其能否应用在所需的1GBT模块的制作过程中，本文首先设计了单个模拟芯片的烧结连接实验，通过微x射线断层扫描仪、剪切实验、1描电镜等检测手段，对烧结后的连接层进行了全方位的检测，结果发现虽然连接层没有发现明显的缺陷，但是剪切强度较低，经过分析猜想可能是磁控溅射镀层的质量并不十分可靠，因此又设计用真芯片和小块镀银铜板的烧结连接实验，连接传况良好，剪切实验的过程中，发现是芯片先出现破损，这证明了连接的质量是可靠的。因此可以将纳米银焊膏应用在IGBT模块的制作中。本文重点介绍了整个IGBT模块的制作方法。采用和之前单个芯片烧结相类似的操作过程，完成整个模块的烧结。烧结完成后通过微 射线断层扫描仪对烧结的质量进行了检测，通过检测发现连接层质量良好。模块烧结连接之后，更做出最终成型的IGBT模块，还需要经过外壳设计与制造、打线、灌度、组装等工T艺，从而得到最终的成品，并通过晶体管特性测试仪对模块的基本电性能进行了检测。
上传时间： 2022-06-20
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