金工
共 27 篇文章
金工 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 27 篇文章，持续更新中。
镍钯金工艺
镍钯金工艺（ENEPIG）具备优异的抗氧化性和焊接性能，广泛应用于高可靠性电子制造领域。相比传统工艺，其镀层更均匀、寿命更长，是高端PCB设计的首选方案。
MSP430五金工具用户指南
MSP430五金工具用户指南，欢迎大家下载，不好勿怪，谢谢大家。
金工实习
金工实习是工科大学生都会经历的，分享一下我的金工实习论文
合金工具钢技术条件.pdf
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印制板镀金工艺的钎焊性和键合功能.mht
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->印制板镀金工艺的钎焊性和键合功能.mht
印制电路板用化学镀镍金工艺探讨.rar
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期刊论文：基于GA—NN的钛合金工件磨削表面烧伤裂纹图像的自动识别
·期刊论文：基于GA—NN的钛合金工件磨削表面烧伤裂纹图像的自动识别
电子专业金工实习
指导老师及学生实际应用研究，有重要的使用价值和指导意义。
高速线材精轧机油膜轴承油研制
冶金工业使用的高速线材精轧机机械传动复杂，精度高，速度快，其集中润滑系统(包括轴承、齿轮等)需要专用的油膜轴承润滑油。本文介绍了高速线材精轧机油膜轴承油的研制过程与应用，主要包括高速线材精轧机油膜轴承
气冷式二极管雷射雕刻机
气冷式二极管雷射雕刻机<BR>应用范围<BR>可雕刻于金属材质，及电木、IC 等非金属材质。<BR>适用产品包括电子组件、五金工具、IC、SD 卡、<BR>手机按键、
Pcb化学镀镍/金工艺介绍
<P>印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装配焊接的要求，又比电镀镍/金工艺的成
详解_在Mini2440开发板上运行Vxworks
ini2440是一款真正低价实用的ARM9开发板，是目前国内性价比最高的一款学习板；它采用Samsung S3C2440为微处理器，并采用专业稳定的CPU内核电源芯片和复位芯片来保证系统运行时的稳定性。mini2440的PCB采用沉金工艺的四层板设计，专业等长布线，保证关键信号线的信号完整性，生产采用机器贴片，批量生产；出厂时都经过严格的质量控制，配合这本十分详细的手册，可以迅速帮你掌握嵌入式 L
G6818核心板手册 中文资料
<p>采用邮票孔方式设计，核心板可扩展性强，多达184PIN管脚，运行速度高达1.4GHz。采用8层沉金工艺设计，具有最佳的电气特性和抗干扰特性，工作稳定可靠。板载了PMU，带库仑计的充电管理。</p>
自动控制原理
自动控制原理 第4版-2005-1-冶金工业出版社-王建辉，下来看看
MCS-51单片机温度控制系统资料
<p>本文从硬件和软件两方面介绍了MCS-51 单片机温度控制系统的设计思路，对硬件原理图和程序</p><p>框图作了简捷的描述。</p><p>关键词：MCS-51 单片机；温度；软硬件；硬件原理图；程序框图；设计</p><p>0 引言</p><p>在现代化的工业生产中，电流、电压、温度、压力、流量、流速和开关量都是常用的主要被控参数。例</p><p>如：在冶金工业、化工生产、电力工程、造纸行业、
超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
<p>本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。</p><p>流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）</p><p>开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力和背银沾污的控制，将背面金属和硅片的黏附力和金硅接触电阻大大改
< SQL SERVER 2000 案例教程>>,冶金工业出版社,这本书的代码
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ASP_NET程序设计教程 源代码 冶金工业出版社 肖金秀 冯沃辉 陈少涌
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中文SQL Server 2005程序设计实训教程 冶金工业出版社 赵森 苏庆 肖蓉
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C语言程序设计 冶金工业出版社 刘怀亮
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