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金属<b>焊接</b>机

  • C8051F单片机教学实验机简介

    概述MCS-51单片机引入国内高等教学已达10年之久,随着半导体技术的迅猛发展,经典的MCS-51单片机已不能适应当前的教学需要。全球领先的C8051F单片机覆盖了嵌入式系统的主要技术内容,且与51单片机相兼容,是MCS-51单片机的升级换代产品。且目前发展势头强劲,其必将成为单片机教学的新方向。SILABS公司MCU产品中国区代理--新华龙电子有限公司适时的设计、开发了贴近当前高校教学的C8051F单片机教学实验机(NCD-CIP51F020-B)。

    标签: C8051F 单片机 教学实验

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:lvzhr

  • 超声波金丝球焊线机焊接压力控制系统设计

    以STC12C2052AD单片机芯片为控制核心,采用PID控制技术,设计了一套针对半导体封装设备超声波金丝球焊线机的焊接压力控制系统。使其具备了高精度、多参数设置、高灵敏度、用户界面友好以及系统成本低等特点。

    标签: 超声波 焊接 压力控制 系统设计

    上传时间: 2014-01-10

    上传用户:tianyi996

  • 关于PCB封装的资料收集整理.pdf

    关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1 和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3 元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容:RAD0.1-RAD0.4有极性电容:RB.2/.4-RB.5/1.0二极管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器:XTAL1晶体管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2):VR1-VR5这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1 脚为E(发射极),而2 脚有可能是B 极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻

    标签: PCB 封装

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:daguogai

  • TKS仿真器B系列快速入门

    TKS仿真器B系列快速入门

    标签: TKS 仿真器 快速入门

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:aix008

  • 基于Cortex-M3的全自动焊接机

    基于Cortex-M3的全自动焊接机

    标签: Cortex-M 全自动 焊接机

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:huang111

  • 飞思卡尔智能车的舵机测试程序

    飞思卡尔智能车的舵机测试程序 #include <hidef.h>      /* common defines and macros */#include <MC9S12XS128.h>     /* derivative information */#pragma LINK_INFO DERIVATIVE "mc9s12xs128" void SetBusCLK_16M(void)             {       CLKSEL=0X00;        PLLCTL_PLLON=1;          //锁相环电路允许位    SYNR=0x00 | 0x01;        //SYNR=1    REFDV=0x80 | 0x01;          POSTDIV=0x00;            _asm(nop);              _asm(nop);    while(!(CRGFLG_LOCK==1));       CLKSEL_PLLSEL =1;          } void PWM_01(void) {     //舵机初始化   PWMCTL_CON01=1;    //0和1联合成16位PWM;    PWMCAE_CAE1=0;    //选择输出模式为左对齐输出模式    PWMCNT01 = 0;     //计数器清零;    PWMPOL_PPOL1=1;    //先输出高电平,计数到DTY时,反转电平    PWMPRCLK = 0X40;    //clockA 不分频,clockA=busclock=16MHz;CLK B 16分频:1Mhz     PWMSCLA = 0x08;    //对clock SA 16分频,pwm clock=clockA/16=1MHz;         PWMCLK_PCLK1 = 1;   //选择clock SA做时钟源    PWMPER01 = 20000;   //周期20ms; 50Hz;    PWMDTY01 = 1500;   //高电平时间为1.5ms;     PWME_PWME1 = 1;   

    标签: 飞思卡尔智能车 舵机 测试程序

    上传时间: 2013-11-04

    上传用户:狗日的日子

  • 一个简单好用的B+树算法实现

    一个简单好用的B+树算法实现

    标签: 算法

    上传时间: 2015-01-04

    上传用户:缥缈

  • 一个用Basic实现的B-Tree算法

    一个用Basic实现的B-Tree算法

    标签: B-Tree Basic 算法

    上传时间: 2013-12-30

    上传用户:ccclll

  • 一个用Java applet实现的B-Tree算法

    一个用Java applet实现的B-Tree算法

    标签: B-Tree applet Java 算法

    上传时间: 2013-12-25

    上传用户:qiao8960

  • 用C++实现的B-Tree算法

    用C++实现的B-Tree算法

    标签: B-Tree 算法

    上传时间: 2014-01-20

    上传用户:jiahao131