本应用指南讲述一种实用的 MicroBlaze™ 系统，用于在非易失性 Platform Flash PROM 中存储软件代码、用户数据和配置数据，以简化系统设计和降低成本。另外，本应用指南还介绍一种可移植的硬件设计、一个软件设计以及在实现流程中使用的其他脚本实用工具。 简介许多 FPGA 设计都集成了使用 MicroBlaze 和 PowerPC™ 处理器的软件嵌入式系统，这些设计同时使用外部易失性存储器来执行软件代码。使用易失性存储器的系统还必须包含一个非易失性器件，用来在断电期间存储软件代码。大多数 FPGA 系统都在电路板上使用 Platform FlashPROM (在本文中称作 PROM)，用于在上电时加载 FPGA 配置数据。另外，许多应用还可能使用其他非易失性器件(如 SPI Flash、Parallel Flash 或 PIC)来保存 MAC 地址等少量用户数据，因此导致系统电路板上存在大量非易失性器件。
标签： MicroBlaze Platform Flash XAPP
上传时间： 2013-10-15
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本内容介绍众多EEPROM数据丢失原因
上传时间： 2013-11-22
上传用户：songnanhua
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-10-13
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Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配.下面以一个电路设计为例，简单介绍一下PCB仿真软件在设计中的使用。下面是一个DSP硬件电路部分元件位置关系(原理图和PCB使用PROTEL99SE设计)，其中DRAM作为DSP的扩展Memory(64位宽度，低8bit还经过3245接到FLASH和其它芯片)，DRAM时钟频率133M。因为频率较高，设计过程中我们需要考虑DRAM的数据、地址和控制线是否需加串阻。下面，我们以数据线D0仿真为例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司网站下载各器件IBIS模型。然后打开Hyperlynx,新建LineSim File(线路仿真—主要用于PCB前仿真验证)新建好的线路仿真文件里可以看到一些虚线勾出的传输线、芯片脚、始端串阻和上下拉终端匹配电阻等。下面，我们开始导入主芯片DSP的数据线D0脚模型。左键点芯片管脚处的标志，出现未知管脚，然后再按下图的红线所示线路选取芯片IBIS模型中的对应管脚。 3http://bbs.elecfans.com/ 电子技术论坛 http://www.elecfans.com 电子发烧友点OK后退到“ASSIGN Models”界面。选管脚为“Output”类型。这样，一样管脚的配置就完成了。同样将DRAM的数据线对应管脚和3245的对应管脚IBIS模型加上(DSP输出，3245高阻，DRAM输入)。下面我们开始建立传输线模型。左键点DSP芯片脚相连的传输线，增添传输线，然后右键编辑属性。因为我们使用四层板，在表层走线，所以要选用“Microstrip”，然后点“Value”进行属性编辑。这里，我们要编辑一些PCB的属性，布线长度、宽度和层间距等，属性编辑界面如下：再将其它传输线也添加上。这就是没有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最远直线间距1.4inch，对线长为1.7inch)。现在模型就建立好了。仿真及分析下面我们就要为各点加示波器探头了，按照下图红线所示路径为各测试点增加探头：为发现更多的信息，我们使用眼图观察。因为时钟是133M，数据单沿采样，数据翻转最高频率为66.7M，对应位宽为7.58ns。所以设置参数如下：之后按照芯片手册制作眼图模板。因为我们最关心的是接收端(DRAM)信号，所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手册的输入需求设计。芯片手册中要求输入高电平VIH高于2.0V，输入低电平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一个NOTE里指出，芯片可以承受最高5.6V，最低-2.0V信号(不长于3ns)：按下边红线路径配置眼图模板：低8位数据线没有串阻可以满足设计要求，而其他的56位都是一对一，经过仿真没有串阻也能通过。于是数据线不加串阻可以满足设计要求，但有一点需注意，就是写数据时因为存在回冲，DRAM接收高电平在位中间会回冲到2V。因此会导致电平判决裕量较小，抗干扰能力差一些，如果调试过程中发现写RAM会出错，还需要改版加串阻。
上传时间： 2013-12-17
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电网电压采样方面的一片论文，有一定的参考价值
上传时间： 2013-11-20
上传用户：wyc199288
利用研华数据采集卡实现数据采集的方法介绍
上传时间： 2013-10-19
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无线数据终端提供了透明的RS232/RS485接口，无线可靠传输距离在1米~3000米范围内均可使用。DTD433M既可以实现点对点通信，也适合于点对多点而且分散不便于挖沟布线等应用场合，不需要编写程序，不需要布线。DTD433M不仅能与PLC、DCS、智能仪表及传感器等设备组成无线测控系统，同时能与组态软件、人机界面、触摸屏、测控终端等工控产品实现自由协议、PPI协议、MODBUS协议的组态，为工业测控领域提供了中短距离无线通信的低成本解决方案。
上传时间： 2013-11-09
上传用户：chenbhdt
DTD433M无线数据终端提供了透明的RS232/RS485接口，无线可靠传输距离在1米~3000米范围内均可使用。DTD433M既可以实现点对点通信，也适合于点对多点而且分散不便于挖沟布线等应用场合，不需要编写程序，不需要布线。DTD433M不仅能与PLC、DCS、智能仪表及传感器等设备组成无线测控系统，同时能与组态软件、人机界面、触摸屏、测控终端等工控产品实现自由协议、PPI协议、MODBUS协议的组态，为工业测控领域提供了中短距离无线通信的低成本解决方案。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：linlin
为西安205所军用光学测量系统而开发的多通道高速数据采集板，采集数据包中包括GPS秒脉冲时间信息，因此可以实现精确实时记录。
上传时间： 2013-10-10
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数据传输可以简单地分为有线（包括架设光缆、电缆或租用电信专线）和无线（分为建立专用无线数据传输系统或借用CDPD、 GSM、CDMA 等公用网信息平台）两大类方式
上传时间： 2013-11-16
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