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配置手册

  • H-JTAG配置文件 基于ST39VF1601 ST39VF3201 ST29VF6401的LPC2220 CPU 及基于ST391601的LPC2470 CPU 内附有H-JTAG 7.0的安装程

    H-JTAG配置文件 基于ST39VF1601 ST39VF3201 ST29VF6401的LPC2220 CPU 及基于ST391601的LPC2470 CPU 内附有H-JTAG 7.0的安装程序及源代码 H-JTAG的源理图(WIGGLER) NOR FLASH 烧写指南 H-JTAG 用户手册.pdf S3C4510 BootLoader的实现与分析 (附源代码).rar 及在CTEST.RAR中的一些实践文件

    标签: H-JTAG ST CPU LPC

    上传时间: 2016-11-04

    上传用户:moerwang

  • jboss messaging用户手册

    jboss messaging用户手册,详细描述jboss messaging的配置

    标签: messaging jboss 用户手册

    上传时间: 2016-11-10

    上传用户:三人用菜

  • mindspeed的开发板的编程参考手册

    mindspeed的开发板的编程参考手册,可以参考这个进行芯片的编程和配置

    标签: mindspeed 开发板 参考手册 编程

    上传时间: 2014-06-06

    上传用户:tfyt

  • 第1章 介绍 第2章 自行制作 port 第3章 简单的 port 第4章 复杂的 Porting 第5章 配置 Makefile 第6章 特殊情况 第7章 MASTERDIR

    第1章 介绍 第2章 自行制作 port 第3章 简单的 port 第4章 复杂的 Porting 第5章 配置 Makefile 第6章 特殊情况 第7章 MASTERDIR (主 port 所在的目录) 第8章 共享库的版本 第9章 联机手册 第10章 需要使用 Motif 的 port 第11章 X11 字体 第12章 Info 文件 第13章 pkg-* 文件 第14章 测试您的 port 第15章 升级 第16章 Ports 的安全 第17章 该做什么和不该做什么 第18章 示范的 Makefile 第19章 装箱单 (package list) 的自动化制作 第20章 保持同步

    标签: port MASTERDIR Makefile Porting

    上传时间: 2017-07-04

    上传用户:gxmm

  • ATmega128中文手册

    ATmega128中文手册。介绍了atmega128的产品特点,引脚配置,cpu内核等等

    标签: ATmega 128 手册

    上传时间: 2016-07-05

    上传用户:aga168

  • stm32中文参考手册

    本手册是STM32微控制器产品的技术参考手册参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版,技术参考手册是有关如何使用该产品的具体信息,包含各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。包括:产品的基本配置(如内置Flash和RAM的容量、外设模块的种类和数量等),管脚的数量和分配,电气特性,封装信息,和定购代码等。

    标签: stm32 技术手册

    上传时间: 2017-04-20

    上传用户:Hoyi

  • Stm8F103中文手册

    该资料为 8位单片机:stm8f103 系列的中文手册,,其中包含了各功能模块的介绍及寄存器的配置介绍等

    标签: F103 Stm8 Stm 103 8F 手册

    上传时间: 2018-11-09

    上传用户:whiteween

  • STM32_参考手册-中文

    本手册是STM32微控制器产品的技术参考手册 参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 ,技术参考手册是有关如何使用该产品的具体信息,包含 各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。

    标签: STM 32 参考手册

    上传时间: 2019-03-16

    上传用户:LS2019

  • STM32F103XXX参考手册.pdf

    本手册是STM32微控制器产品的技术参考手册参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版,技术参考手册是有关如何使用该产品的具体信息,包含各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。 技术参考手册不包含有关产品技术特征的说明,这些内容在数据手册中。数据手册中的内容包括:产品的基本配置(如内置Flash和RAM的容量、外设模块的种类和数量等),管脚的数量和分配,电气特性,封装信息,和定购代码等。

    标签: stm32f103

    上传时间: 2021-12-02

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  • 功率半导体应用手册

    本手册包含基本的半导体背景知识,能够让读者对应用可能性与应用限制有更好的了解。封装技术与组装技术是影响模块性能与现场应用限制的主要因素,书中对此进行了深入阐释。文章中还论述了可靠性数据、生命周期分析以及关键的测试过程。本应用手册对数据表结构也进行了解释,并提供注释,能够帮助用户更好地理解数据表参数。书中涵盖详细的应用相关信息,包括:重要运行条件下的电气配置,半导体驱动器与保护元件;确定热尺寸与冷却,并联与串联诀窍,寄生元件优化功率布局的组装诀窍,以及具体环境条件下的要求。本书面向用户,为部件选择和设计工作提供帮助。宝贵的专业经验与详尽的实用知识相结合,书中汇总了迄今为止各类论文及专家意见中的大量精粹信息。

    标签: 功率半导体

    上传时间: 2022-01-22

    上传用户: