📚 逻辑层技术资料

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从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重...

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FPGA布局算法和软件位于工艺映射和布线之间，是一个承上启下的阶段，对最终的布通率和时序都有着重要的影响。 本论文的工作之一便是研究旨在提高布通率的布局算法。在研究了国内外装箱和布局算法的基础上，本文...

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这是一个电脑主板的PCB四层板，用99se打开，画四层板的可以借鉴一下！...

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随着数字技术、大规模集成电路及计算机的大量普及和快速发展，逻辑分析仪(Logic Analyzer，简称LA)作为数字系统的数据域测试仪器中应用最为广泛、最有代表性的一种通用测试仪器，为解决越来越复杂...

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·本书是《从算法设计到硬线逻辑的实现——复杂数字逻辑系统的Verilog HDL设计技术和方法》的配套用书。主要内容包括12个实验练习和Verilog的语法手册。各个实验由浅入深，从简单到复杂，介绍了...

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