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逻辑分析

  • 基于CPLD的QDPSK调制解调电路设计

    为了在CDMA系统中更好地应用QDPSK数字调制方式,在分析四相相对移相(QDPSK)信号调制解调原理的基础上,设计了一种QDPSK调制解调电路,它包括串并转换、差分编码、四相载波产生和选相、相干解调、差分译码和并串转换电路。在MAX+PLUSⅡ软件平台上,进行了编译和波形仿真。综合后下载到复杂可编程逻辑器件EPM7128SLC84-15中,测试结果表明,调制电路能正确选相,解调电路输出数据与QDPSK调制输入数据完全一致,达到了预期的设计要求。 Abstract:  In order to realize the better application of digital modulation mode QDPSK in the CDMA system, a sort of QDPSK modulation-demodulation circuit was designed based on the analysis of QDPSK signal modulation-demodulation principles. It included serial/parallel conversion circuit, differential encoding circuit, four-phase carrier wave produced and phase chosen circuit, coherent demodulation circuit, difference decoding circuit and parallel/serial conversion circuit. And it was compiled and simulated on the MAX+PLUSⅡ software platform,and downloaded into the CPLD of EPM7128SLC84-15.The test result shows that the modulation circuit can exactly choose the phase,and the output data of the demodulator circuit is the same as the input data of the QDPSK modulate. The circuit achieves the prospective requirement of the design.

    标签: QDPSK CPLD 调制解调 电路设计

    上传时间: 2013-10-28

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  • AES中SubBytes算法在FPGA的实现

    介绍了AES中,SubBytes算法在FPGA的具体实现.构造SubBytes的S-Box转换表可以直接查找ROM表来实现.通过分析SubBytes算法得到一种可行性硬件逻辑电路,从而实现SubBytes变换的功能.

    标签: SubBytes FPGA AES 算法

    上传时间: 2014-07-10

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  • 基于 FPGA 的实时 QRS 波检测系统设计

    根据在线心电信号自动分析系统的实时性要求,提出了一种基于现场可编程门阵列的QRS波检测解决方案和硬件结构。该方案采用离散小波变换(DWT)算法结合阈值检测算法进行特征点提取,克服了传统算法受噪声、基漂、杂波等影响的缺点,逻辑简单,适合硬件实现。

    标签: FPGA QRS 检测系统设计

    上传时间: 2013-10-16

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  • 电源完整性分析应对高端PCB系统设计挑战

    印刷电路板(PCB)设计解决方案市场和技术领军企业Mentor Graphics(Mentor Graphics)宣布推出HyperLynx® PI(电源完整性)产品,满足业内高端设计者对于高性能电子产品的需求。HyperLynx PI产品不仅提供简单易学、操作便捷,又精确的分析,让团队成员能够设计可行的电源供应系统;同时缩短设计周期,减少原型生成、重复制造,也相应降低产品成本。随着当今各种高性能/高密度/高脚数集成电路的出现,传输系统的设计越来越需要工程师与布局设计人员的紧密合作,以确保能够透过众多PCB电源与接地结构,为IC提供纯净、充足的电力。配合先前推出的HyperLynx信号完整性(SI)分析和确认产品组件,Mentor Graphics目前为用户提供的高性能电子产品设计堪称业内最全面最具实用性的解决方案。“我们拥有非常高端的用户,受到高性能集成电路多重电压等级和电源要求的驱使,需要在一个单一的PCB中设计30余套电力供应结构。”Mentor Graphics副总裁兼系统设计事业部总经理Henry Potts表示。“上述结构的设计需要快速而准 确的直流压降(DC Power Drop)和电源杂讯(Power Noise)分析。拥有了精确的分析信息,电源与接地层结构和解藕电容数(de-coupling capacitor number)以及位置都可以决定,得以避免过于保守的设计和高昂的产品成本。”

    标签: PCB 电源完整性 高端

    上传时间: 2013-10-31

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  • 采用EEPROM工艺设计通用阵列逻辑器件

    采用EEPROM 工艺设计通用阵列逻辑器件 ——遇到的问题与解决方案 深圳市国微电子股份有限公司 裴国旭 电可擦除只读存储器(EEPROM)工艺可广泛运用于各种消费产品中,像微控制器、 无线电话、数字信号处理器、无线通讯设备以及诸如专用芯片设计等诸多应用设备中。0.18μmEEPROM 智能模块平台可广泛应用于快速增长的IC 卡市场,如手机SIM 卡、借记卡、信用卡、身份证、智能卡、USB 钥匙以及其他需要安全认证或需时常更新和编写资料的应用设备中。

    标签: EEPROM 工艺设计 阵列 逻辑器件

    上传时间: 2013-11-10

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  • 通用阵列逻辑GAL实现基本门电路的设计

    通用阵列逻辑GAL实现基本门电路的设计 一、实验目的 1.了解GAL22V10的结构及其应用; 2.掌握GAL器件的设计原则和一般格式; 3.学会使用VHDL语言进行可编程逻辑器件的逻辑设计; 4.掌握通用阵列逻辑GAL的编程、下载、验证功能的全部过程。 二、实验原理 1. 通用阵列逻辑GAL22V10 通用阵列逻辑GAL是由可编程的与阵列、固定(不可编程)的或阵列和输出逻辑宏单元(OLMC)三部分构成。GAL芯片必须借助GAL的开发软件和硬件,对其编程写入后,才能使GAL芯片具有预期的逻辑功能。GAL22V10有10个I/O口、12个输入口、10个寄存器单元,最高频率为超过100MHz。 ispGAL22V10器件就是把流行的GAL22V10与ISP技术结合起来,在功能和结构上与GAL22V10完全相同,并沿用了GAL22V10器件的标准28脚PLCC封装。ispGAl22V10的传输时延低于7.5ns,系统速度高达100MHz以上,因而非常适用于高速图形处理和高速总线管理。由于它每个输出单元平均能够容纳12个乘积项,最多的单元可达16个乘积项,因而更为适用大型状态机、状态控制及数据处理、通讯工程、测量仪器等领域。ispGAL22V10的功能框图及引脚图分别见图1-1和1-2所示。 另外,采用ispGAL22V10来实现诸如地址译码器之类的基本逻辑功能是非常容易的。为实现在系统编程,每片ispGAL22V10需要有四个在系统编程引脚,它们是串行数据输入(SDI),方式选择(MODE)、串行输出(SDO)和串行时钟(SCLK)。这四个ISP控制信号巧妙地利用28脚PLCC封装GAL22V10的四个空脚,从而使得两种器件的引脚相互兼容。在系统编程电源为+5V,无需外接编程高压。每片ispGAL22V10可以保证一万次在系统编程。 ispGAL22V10的内部结构图如图1-3所示。 2.编译、下载源文件 用VHDL语言编写的源程序,是不能直接对芯片编程下载的,必须经过计算机软件对其进行编译,综合等最终形成PLD器件的熔断丝文件(通常叫做JEDEC文件,简称为JED文件)。通过相应的软件及编程电缆再将JED数据文件写入到GAL芯片,这样GAL芯片就具有用户所需要的逻辑功能。  3.工具软件ispLEVER简介 ispLEVER 是Lattice 公司新推出的一套EDA软件。设计输入可采用原理图、硬件描述语言、混合输入三种方式。能对所设计的数字电子系统进行功能仿真和时序仿真。编译器是此软件的核心,能进行逻辑优化,将逻辑映射到器件中去,自动完成布局与布线并生成编程所需要的熔丝图文件。软件中的Constraints Editor工具允许经由一个图形用户接口选择I/O设置和引脚分配。软件包含Synolicity公司的“Synplify”综合工具和Lattice的ispVM器件编程工具,ispLEVER软件提供给开发者一个简单而有力的工具。

    标签: GAL 阵列 逻辑 门电路

    上传时间: 2013-11-17

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  • 磁芯电感器的谐波失真分析

    磁芯电感器的谐波失真分析 摘  要:简述了改进铁氧体软磁材料比损耗系数和磁滞常数ηB,从而降低总谐波失真THD的历史过程,分析了诸多因数对谐波测量的影响,提出了磁心性能的调控方向。 关键词:比损耗系数, 磁滞常数ηB ,直流偏置特性DC-Bias,总谐波失真THD  Analysis on THD of the fer rite co res u se d i n i nductancShi Yan Nanjing Finemag Technology Co. Ltd., Nanjing 210033   Abstract:    Histrory of decreasing THD by improving the ratio loss coefficient and hysteresis constant of soft magnetic ferrite is briefly narrated. The effect of many factors which affect the harmonic wave testing is analysed. The way of improving the performance of ferrite cores is put forward.  Key words: ratio loss coefficient,hysteresis constant,DC-Bias,THD  近年来,变压器生产厂家和软磁铁氧体生产厂家,在电感器和变压器产品的总谐波失真指标控制上,进行了深入的探讨和广泛的合作,逐步弄清了一些似是而非的问题。从工艺技术上采取了不少有效措施,促进了质量问题的迅速解决。本文将就此热门话题作一些粗浅探讨。  一、 历史回顾 总谐波失真(Total harmonic distortion) ,简称THD,并不是什么新的概念,早在几十年前的载波通信技术中就已有严格要求<1>。1978年邮电部公布的标准YD/Z17-78“载波用铁氧体罐形磁心”中,规定了高μQ材料制作的无中心柱配对罐形磁心详细的测试电路和方法。如图一电路所示,利用LC组成的150KHz低通滤波器在高电平输入的情况下测量磁心产生的非线性失真。这种相对比较的实用方法,专用于无中心柱配对罐形磁心的谐波衰耗测试。 这种磁心主要用于载波电报、电话设备的遥测振荡器和线路放大器系统,其非线性失真有很严格的要求。  图中  ZD   —— QF867 型阻容式载频振荡器,输出阻抗 150Ω, Ld47 —— 47KHz 低通滤波器,阻抗 150Ω,阻带衰耗大于61dB,       Lg88 ——并联高低通滤波器,阻抗 150Ω,三次谐波衰耗大于61dB Ld88 ——并联高低通滤波器,阻抗 150Ω,三次谐波衰耗大于61dB FD   —— 30~50KHz 放大器, 阻抗 150Ω, 增益不小于 43 dB,三次谐波衰耗b3(0)≥91 dB, DP  —— Qp373 选频电平表,输入高阻抗, L ——被测无心罐形磁心及线圈, C  ——聚苯乙烯薄膜电容器CMO-100V-707APF±0.5%,二只。 测量时,所配用线圈应用丝包铜电磁线SQJ9×0.12(JB661-75)在直径为16.1mm的线架上绕制 120 匝, (线架为一格) , 其空心电感值为 318μH(误差1%) 被测磁心配对安装好后,先调节振荡器频率为 36.6~40KHz,  使输出电平值为+17.4 dB, 即选频表在 22′端子测得的主波电平 (P2)为+17.4 dB,然后在33′端子处测得输出的三次谐波电平(P3), 则三次谐波衰耗值为:b3(+2)= P2+S+ P3 式中:S 为放大器增益dB 从以往的资料引证, 就可以发现谐波失真的测量是一项很精细的工作,其中测量系统的高、低通滤波器,信号源和放大器本身的三次谐波衰耗控制很严,阻抗必须匹配,薄膜电容器的非线性也有相应要求。滤波器的电感全由不带任何磁介质的大空心线圈绕成,以保证本身的“洁净” ,不至于造成对磁心分选的误判。 为了满足多路通信整机的小型化和稳定性要求, 必须生产低损耗高稳定磁心。上世纪 70 年代初,1409 所和四机部、邮电部各厂,从工艺上改变了推板空气窑烧结,出窑后经真空罐冷却的落后方式,改用真空炉,并控制烧结、冷却气氛。技术上采用共沉淀法攻关试制出了μQ乘积 60 万和 100 万的低损耗高稳定材料,在此基础上,还实现了高μ7000~10000材料的突破,从而大大缩短了与国外企业的技术差异。当时正处于通信技术由FDM(频率划分调制)向PCM(脉冲编码调制) 转换时期, 日本人明石雅夫发表了μQ乘积125 万为 0.8×10 ,100KHz)的超优铁氧体材料<3>,其磁滞系数降为优铁

    标签: 磁芯 电感器 谐波失真

    上传时间: 2013-12-15

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  • 被动组件之电感设计与分析

    随着高频微波在日常生活上的广泛应用,例如行动电话、无线个人计算机、无线网络等,高频电路的技术也日新月异。良好的高频电路设计的实现与改善,则建立在于精确的组件模型的基础上。被动组件如电感、滤波器等的电路模型与电路制作的材料、制程有紧密的关系,而建立这些组件等效电路模型的方法称为参数萃取。 早期的电感制作以金属绕线为主要的材料与技术,而近年来,由于高频与高速电路的应用日益广泛,加上电路设计趋向轻薄短小,电感制作的材质与技术也不断的进步。例如射频机体电路(RFIC)运用硅材质,微波集成电路则广泛的运用砷化镓(GaAs)技术;此外,在低成本的无线通讯射频应用上,如混合(Hybrid)集成电路则运用有机多芯片模块(MCMs)结合传统的玻璃基板制程,以及低温共烧陶瓷(LTCC)技术,制作印刷式平面电感等,以提升组件的质量与效能,并减少体积与成本。 本章的重点包涵探讨电感的原理与专有名词,以及以常见的电感结构,并分析影响电感效能的主要因素与其电路模型,最后将以电感的模拟设计为例,说明电感参数的萃取。

    标签: 被动组件 电感 设计与分析

    上传时间: 2014-06-16

    上传用户:南国时代

  • 高速电路信号完整性分析之应用篇

    高速电路信号完整性分析之应用篇

    标签: 高速电路 信号完整性

    上传时间: 2014-11-28

    上传用户:mh_zhaohy

  • QuartusII中_SignalTapⅡ逻辑分析仪的使用

    QuartusII中_SignalTapⅡ逻辑分析仪的使用

    标签: QuartusII SignalTap 逻辑分析

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:牧羊人8920