通孔焊盘
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查看全部 500 份 →多层通孔和分离平面的概念 EMI/EMC 讲座(六)
在走线路径上使用通孔(via),是任何高速传输技术极关切的课题,因为它会产生电磁干扰和串音。此外,在分离的平面之间,绝不能发生互相重迭(overlay),这是PCB 电路设计者最关心的问题之一。本文将
2024-03-14
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锡焊机理与SMT无铅焊接技术
1.锡焊原理与焊点可靠性分析 2.SMT关键工序—再流焊工艺控制 3.波峰焊工艺 4.无铅焊接的特点及工艺控制 5.过度阶段有铅、无铅混用应注意点
2025-11-16
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PCB中的过孔选择
在普通PCB 设计中,过孔的寄生电容和寄生电感对PCB 设计的影响较小,对1-4层PCB 设计,一般选用0.36mm/0.61mm/1.02mm(钻孔/ 焊盘/POWER 隔离区)的过孔较好,一些特殊要求的信号线(如电源线、地线、时钟线等)...
2023-11-06
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BGA下过孔的影响
BGA下过孔的影响:In this paper, the impact of power/ground via arrays on power plane impedance is studied.
2023-11-24
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