通孔插装PCB的可制造性设计
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的...
通孔插装技术资料
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通孔插装PCB的可制造性设计
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（24）
VIP专区-PCB源码精选合集系列（24）资源包含以下内容：1. 多层印制板设计基本要领.2. 印刷电路板的过孔设置原则.3. 高速电路传输线效应分析与处理.4. 混合信号PCB设计中单点接地技术的研...
本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用 Cygnal TQFP 和 LQFP 器 件的样机系统 本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术 本文介绍如何拆除 清洗和更
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Orcad16.6 + PADS VX2.4设计全志H3的电视盒子TVBOX的6层通孔PCB设计
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PCB电路板通孔.pdf
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电阻类3D封装表贴插装电阻可调电阻功率电阻封装库AD库PCB库共100个（ALTIUM 3D封装库）
电阻类3D封装表贴插装电阻可调电阻功率电阻封装库AD库PCB库共100个（ALTIUM 3D封装库），列表如下：Component Count : 100Component Name---------...
表贴插装晶振晶体Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-6MB
表贴插装晶振、晶体Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-6MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列...
表贴插装电阻功率电阻Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-19MB
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PCB设计的可制造性
工艺流程波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最...