通孔插装
通孔插装技术,作为电子组装领域中的经典工艺之一,以其出色的机械强度和电气性能,在高可靠性要求的电路板设计中占据重要地位。广泛应用于航空航天、汽车电子及工业控制等行业。通过深入学习本专题下的4208个精选资源,您将全面掌握从基础理论到实际操作的各项技能,助力提升个人技术水平与项目成功率。无论是初学者还...
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通孔插装 热门资料
查看全部 500 份 →PCB中的过孔选择
在普通PCB 设计中,过孔的寄生电容和寄生电感对PCB 设计的影响较小,对1-4层PCB 设计,一般选用0.36mm/0.61mm/1.02mm(钻孔/ 焊盘/POWER 隔离区)的过孔较好,一些特殊要求的信号线(如电源线、地线、时钟线等)...
2023-11-06
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BGA下过孔的影响
BGA下过孔的影响:In this paper, the impact of power/ground via arrays on power plane impedance is studied.
2023-11-24
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微导孔与手机板
微导孔与手机板:大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)
2024-02-18
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微导孔与手机板
大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)境界再搭配细线
2024-01-04
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