通孔插装
通孔插装技术，作为电子组装领域中的经典工艺之一，以其出色的机械强度和电气性能，在高可靠性要求的电路板设计中占据重要地位。广泛应用于航空航天、汽车电子及工业控制等行业。通过深入学习本专题下的4208个精选资源，您将全面掌握从基础理论到实际操作的各项技能，助力提升个人技术水平与项目成功率。无论是初学者还...
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查看全部 500 份 →高速PCB的过孔设计
在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB
2013-06-17
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PADS2007中盲埋孔的设计
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB 的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在 目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用 了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？
2025-11-24
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