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通信芯片

据世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布的一份预测报告显示,世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长,这份报告还表明,全球半导体业之所以能够复苏,通信产业的迅猛发展功不可没,近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长,给全球半导体业注入了新的活力。三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展,通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展,开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测,通信IC芯片,尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片,将成为21世纪初全球半导体芯片业最大的应用市场。
  • 基于TMS320C5402芯片DSK平台的谐波测量与分析

    ·基于TMS320C5402芯片DSK平台的谐波测量与分析

    标签: C5402 320C 5402 TMS

    上传时间: 2013-06-17

    上传用户:gundamwzc

  • 采用G.729的语言实时通信DLL(含测试源代码)

    ·采用G.729的语言实时通信DLL(含测试源代码)

    标签: 729 DLL 语言 实时通信

    上传时间: 2013-05-19

    上传用户:西伯利亚狼

  • 硬件工程师手册

    目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程: 11 §3.3.2 项目实施管理流程: 12 §3.3.3 软件开发流程: 12 §3.3.4 系统测试工作流程: 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用: 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准: 42 §3.3.2 串口设计: 43 §3.3.3 并口设计及总线设计: 44 §3.3.4 RS-232接口总线 44 §3.3.5 RS-422和RS-423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS-485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波: 48 §3.4.2 带电插拔座: 48 §3.4.3 上下拉电阻: 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146

    标签: 硬件工程师

    上传时间: 2013-05-28

    上传用户:pscsmon

  • 移动通信的仿真和软件无线电

    ·详细说明:移动通信的仿真和软件无线电(Simulation and Software Radio for Mobile Communications_by Harada),一本仿真的英文好书,包括PSK,OFDM,CDMA,蜂窝系统,以及软件无线电仿真。

    标签: 移动通信 仿真 软件无线电

    上传时间: 2013-07-26

    上传用户:ABCD_ABCD

  • Visual Basic6.0高级编程技巧-多媒体通信篇

    ·Visual BasiC 6.0是微软公司最新推出的Visual Studio 6.0可视化应用程序开发工具组件中的一员,也是当今世界上最流行的可视化编程工具。本书是“Visllal Basic 6.0高级编程技巧系列”丛书中的一本——多媒体通信篇。主要内容是全面系统介绍在VisualBasic 6.0环境下如何利用控件进行程序设计,除了讲解具有针对性的实用方法之外,并在其中插入了大量全新的实例。

    标签: Visual Basic nbsp 6.0

    上传时间: 2013-06-23

    上传用户:youlongjian0

  • RC663 IC卡读写芯片开发套件指南

    RC663 非接触式IC卡读写芯片开发套件使用指南

    标签: 663 RC IC卡 读写芯片

    上传时间: 2013-06-04

    上传用户:smthxt

  • DSP芯片的原理与开发应用

    ·内容简介本书由浅入深、全面系统地介绍了DSP芯片的基本原理、开发和应用。首先介绍了目前广泛应用的DSP芯片的基本结构和特征,以及定点和浮点DSP处理中的一些关键问题;其次介绍了目前应用最广的TI DSP芯片中的TMS320C5000系列及其硬件结构、汇编指令和寻址方式;然后介绍了基于C和汇编语言的开发方法、芯片的开发工具及使用,重点介绍了CCS集成开发环境:较为详细地介绍了DSP系统的软硬件设计方

    标签: DSP 芯片

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:阿四AIR

  • 无线经典教材《无线通信》by Goldsmith 英文版

    ·无线经典教材《无线通信》by Goldsmith 英文版

    标签: nbsp Goldsmith by 无线

    上传时间: 2013-06-27

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  • 《通信原理》樊昌信(第五版)

    ·《通信原理》樊昌信(第五版)

    标签: 通信原理

    上传时间: 2013-06-29

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  • 单片机音频通信9170和9200接收发送源程序

    ·单片机音频通信9170和9200接收发送源程序

    标签: 9170 9200 单片机 音频通信

    上传时间: 2013-06-09

    上传用户:阿四AIR