连铸
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连铸 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 3 篇文章，持续更新中。
铝电解电容器：详细介绍原理，应用，使用技巧
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matlab_HDB3编码译码数字信号调制解调
HDB3码既要包含AMI的交替特性使输出无直流特性，又要不出现四个以上的连0
高等模拟集成电路
近年来，随着集成电路工艺技术的进步，电子系统的构成发生了两个重要的变化： 一个是数字信号处理和数字电路成为系统的核心，一个是整个电子系统可以集成在一个芯片上（称为片上系统)。这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用，并且影响着模拟集成电路的发展。 数字电路不仅具有远远超过模拟电路的集成规模，而且具有可编程、灵活、易于附加功能、设计周期短、对噪声和制造工艺误差的抗扰性强等优点，因而大多数复杂系统以数