📚 过波峰焊技术资料

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过波峰焊技术是现代电子制造中不可或缺的关键工艺之一，广泛应用于电路板组装过程，确保元器件与PCB之间形成可靠连接。通过熔融的锡合金波峰，实现高效、均匀的焊接效果，适用于高密度、多层板等复杂结构。掌握这一技能对于提升产品质量、降低成本具有重要意义。本站汇集了4520份精选资源，涵盖理论知识到实践操作指南，助力工程师深入理解并优化过波峰焊流程，提高生产效率与产品可靠性。

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布线需要考虑的问题很多，但是最基本的的还是要做到周密，谨慎。寄生元件危害最大的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如：PCB 的寄生电阻由元件之间的走线形成；电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容；寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图...

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pcb 布线 经验

PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给...

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PCB 布线原则

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