📚 过孔开窗技术资料

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过孔开窗技术是PCB设计中的关键环节,通过去除焊盘上的阻焊层,实现更可靠的电气连接与焊接。广泛应用于高频电路、精密电子设备及高密度互连板的设计中,对于提升产品性能和可靠性至关重要。掌握此技术不仅能够帮助工程师解决实际工作中的难题,还能在复杂项目中发挥重要作用。本站提供4419个相关资源,涵盖理论知识到实践案例,助力您深入学习并灵活运用这一重要技能。

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