📚 过孔开窗技术资料

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过孔开窗技术是PCB设计中的关键工艺之一,通过去除焊盘上的阻焊层,实现更可靠的电气连接与散热性能。广泛应用于高频电路、大功率器件等领域,有效提升产品稳定性和使用寿命。掌握这一技能对于电子工程师来说至关重要,不仅能优化电路板布局,还能增强产品的市场竞争力。本站提供4419个精选资源,涵盖从基础理论到高级应用的全面资料,助您快速成为行业专家。

🔥 过孔开窗热门资料

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过孔开窗和过孔盖油是电路板设计中的两个专业术语。 如果你是一个初学电子的小白,听到某人说了句:“把这个电路板给我设计成过孔开窗的”,是不是感觉说这话的人很牛。 不过,千万别被专业术语给吓坏了,过孔开窗、过孔盖油就是电路板设计中的一个关于过孔如何处理的方式而已。...

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在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB...

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