高速PCB的过孔设计
在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB...
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在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB...
在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB...
在普通PCB 设计中,过孔的寄生电容和寄生电感对PCB 设计的影响较小,对1-4层PCB 设计,一般选用0.36mm/0.61mm/1.02mm(钻孔/ 焊盘/POWER 隔离区)的过孔较好,一些特殊要求的信号线(如电源线、地线、时钟线等)...
BGA下过孔的影响:In this paper, the impact of power/ground via arrays on power plane impedance is studied....
高速电路中过孔设计:在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和Power层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结...
过孔开窗和过孔盖油是电路板设计中的两个专业术语。 如果你是一个初学电子的小白,听到某人说了句:“把这个电路板给我设计成过孔开窗的”,是不是感觉说这话的人很牛。 不过,千万别被专业术语给吓坏了,过孔开窗、过孔盖油就是电路板...