数字与模拟电路设计技巧
数字与模拟电路设计技巧IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外,几乎所有的电路都是由半导体组件所构成,虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰,不过为了充分发挥半导体组件应有的性能,电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数字技术的融合由于IC与LSI半导体本身的高速化,同时...
数字与模拟电路设计技巧IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外,几乎所有的电路都是由半导体组件所构成,虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰,不过为了充分发挥半导体组件应有的性能,电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数字技术的融合由于IC与LSI半导体本身的高速化,同时...
磁芯电感器的谐波失真分析 摘 要:简述了改进铁氧体软磁材料比损耗系数和磁滞常数ηB,从而降低总谐波失真THD的历史过程,分析了诸多因数对谐波测量的影响,提出了磁心性能的调控方向。 关键词:比损耗系数, 磁滞常数ηB ,直流偏置特性DC-Bias,总谐波失真THD A...
一种简单的调整输出阻抗的方法如图( % $) 所示。该电路由两级放大器组成,前级为电流放大器,后级为电压放大器,#*是模块电流的检测电阻器,模块电流!!流过#*产生电压降$*,$*便是模块电流的检测信号。$*经电流放大器放大,其输出电压$"与模块输出的反馈电压$+一起加到电压放大器的反相输入端,这个...
本资料是关于单片机电路设计的一些经验,希望对大家有所帮助。。。 前言 MCU发展趋势 未来以及相当长的一段时间内,单片机应用技术的发展趋势为: 1、全盘CMOS化 CMOS 电路具有众多的优点,如极宽的工作电压范围、极佳的本质低功耗及功耗管理特征,形成了嵌入式...
地弹的形成:芯片内部的地和芯片外的PCB地平面之间不可避免的会有一个小电感。这个小电感正是地弹产生的根源,同时,地弹又是与芯片的负载情况密切相关的。下面结合图介绍一下地弹现象的形成。 简单的构造如上图的一个小“场景”,芯片A为输出芯片,芯片B为接收芯片,输出端和输入端很近。输出芯片内部的CMOS等输...