SIP封装设计与仿真
IC封装前仿和后仿的PI/SI/EMC分析直流压降-仿真直流压降,电流密度分布,功率密度分布,电阻网络2.电源完整性-分析电源分配系统的性能,评估不同的叠层,电容容值选择和放置方法,最佳性价比优化去耦电容3.信号完整性一分析信号回流路径的不连续性,分析串扰和SSN/SS0,分析信号延迟,畸变,抖动和...
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产品型号:VK1024B 产品品牌:永嘉微电/VINKA 封装形式:SOP16 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 Q Q:361 888 5898 联系手机:188 2466 2436(信) 原厂直销,工程服务,技术支持,价格具优势! &nbs...
产品型号:VKL128 产品品牌:永嘉微电/VINKA 封装形式:LQFP44 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 联 系 QQ:3618885898 联系手机:18824662436 VKL128概述: VKL...
产品型号:VK3604A 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:SOP16 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 Q Q:361 888 5898 联系手机:188 2466 2436(信) 概述: VK3604/VK3604A具有4个触摸按键,可用...
产品型号:VK3603 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:ESOP8 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 Q Q:361 888 5898 联系手机:188 2466 2436(信) ...