多层板PCB设计时的EMI解决之道
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧...
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧...
抑制△I 噪声一般需要从多方面着手, 但通过PCB 设计抑制△I 噪声是有效的措施之一。如何通过PCB 设计抑制△I 噪声是一个亟待深入研究的问题。在对△I 噪声的产生、特点、主要危害等研究的基础...
“地”通常被定义为一个等位点,用来作为两个或更多系统的参考电平。信号地的较好定义是一个低阻抗的路径,信号电流经此路径返回其源。我们主要关心的是电流,而不是电压。在电路中具有有限阻抗的两点之间存在电压差...
PCB 被动组件的隐藏特性解析 传统上,EMC一直被视为「黑色魔术(black magic)」。其实,EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过,纵使有数学分析方法可以利用,但那些数学方程式对实际的EMC...
数字地模拟地的布线规则,如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢?在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则:第一个原则是尽可能减小电流环路的面积;第二个原则是系统只采用一个参考面。相反,如果...
随着现代电子科技的发展, 大规模集成电路迅速普及,芯片逐渐向高速化和集成化方向发展, 其体积越来越小,频率越来越高,电磁辐射随其频率的升高成平方倍增长,使得各种电子设备系统内外的电磁环境愈加复杂,对P...
电路板级的电磁兼容设计:本应用文档从元件选择、电路设计和印制电路板的布线等几个方面讨论了电路板级的电磁兼容性(EMC)设计。本文从以下几个部分进行论述:第一部分:电磁兼容性的概述第二部分:元件选择和电...
由于大功率LED工作时所产生的大量热量,使得大功率LED照明系统中的热管理成为一个非常重要的议题。文中分析了在大功率LED照明系统中热传导、热对流和热辐射这3种热传递方式的应用,并分别提出了优化的方案...
电子、电气产品的设计,必须保证在一定的电磁环境中能正常工作,既满足标准规定的抗干扰极限值要求,在受到一定的电磁干扰时,无性能降级或故障;又要满足标准规定的电磁辐射极限值的要求,对电磁环境不构成污染。所...
LED和LVD无极灯比较谁优谁劣 LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源,它有着广泛的用途。 体积小 LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面,...