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随着现代电子科技的发展, 大规模集成电路迅速普及，芯片逐渐向高速化和集成化方向发展, 其体积越来越小，频率越来越高，电磁辐射随其频率的升高成平方倍增长，使得各种电子设备系统内外的电磁环境愈加复杂,对PCB 设计中的电磁兼容技术要求更高。PC...
利用计算机进行了仿真,分析了辐射信号的时频特性,并对计算机进行了屏蔽设计与实测。测试结果表明,所设计电子屏蔽箱的辐射发射总体<35 dBμV/m,适当增加防护半径,其辐射发射量可降到20 dBμV/ m以下,低于20 dB...
随着半导体工艺的飞速发展和芯片设计水平的不断进步，ARM微处理器的性能得到大幅度地提高，同时其芯片的价格也在不断下降，嵌入式系统以其独有的优势，己经广泛地渗透到科学研究和日常生活的各个方面。 本文以ARM7 LPC2132处理器为核心，结合...
研究了散热器底面尺寸长宽比、鳍的取向及高度对第一谐振频率、第一谐振频率处电场增益及辐射方向的影响。并得出结论:当散热器底面的长宽比≥1时,随着宽边尺寸的增加,第一谐振频率基本保持在2.6 GHz,电场增益基本不变,约为8.3 dB,辐...
集成电路应用与抗辐射加固（上）中国航天工业总公司771所王平（710054）摘 要本文从特定应用出发介绍集成电路抗辐射加固的若干技术，包括辐