在电子产品迅速发展的今天，电源设计，特别是开关电源的设计，在新产品的研制中占了相当重要的位置。对于广大的电源设计师而言，单纯靠经验来搭建试验电路的传统办法已经不可能满足当今电源产品的设计要求，而且无论从设计周期方面还是开发成本方面也都是难以承受的。因此借助先进的CAD技术，可提高电源产品的设计质量。本文首先简要介绍了开关电源基本原理和基本结构，然后结合一款具体产品，详细分析了推挽式开关电源的基本原理，并对各部分电路进行分别设计，尤其详细说明了磁性器件的设计，所搭建的实验电路能够基本满足设计要求，但仿真结果不理想，本文分析了仿真结果不理想的原因。为下一步改进工作提供基础关键词：厚膜混合电路、开关电源、推挽模式、PWM、磁性器件任何电子设备都离不开可靠的电源，它们对电源的要求也越来越高。电子设备的小型化和低成木化使电源以轻、薄、小和高效率为发展方向。传统的品体管串联调整稳压电源是连续控制的线性稳压电源。这种传统的稳压电源技术比较成熟，但是其通常都需要体积大且笨重的工频变压器与体积和重量都很大的滤波器而且调整管功耗较大，电源效率很低，一般只有45%左右。另外，由于在调整管上消耗较大的功率，所以需要采用大功率调整管并装有体积很大的散热器，很难满足现代电子设备发展的要求。20世纪50年代，美国宇航局以小型化、重量轻为目标，为搭载火箭开发了开关电源。在近半个世纪的发展过程中，开关电源因具有体积小、重量轻、效率高、发热量低、性能稳定等优点而逐渐取代传统技术制造的连续工作电源，并广泛应用于电子整机与设备中，20世纪80年代，计算机全面实现了开关电源化，率先完成计算机的电源换代。20世纪9年代，开关电源在电子、电器设备、家电领域得到了广泛的应用，开关电源技术进入了快速发展期
标签： 开关电源
上传时间： 2022-03-16
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本设计采用分立元件和STC15F2K60S2单片机设计出了电流信号检测仪。STC15F2K60S2单片机与采样电路和整流电路相配合,利用STC15F2K60S2单片机的A/D转换器和中断系统测量出交流电流的大小和频率,并通过OLED实时显示参数。该方案能较好地测量出交流电流的大小和频率,且电路简单,成本较低。
标签： stc15f2k60s2 单片机 电流信号检测仪
上传时间： 2022-04-03
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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机械工业是国民经济的装备部门，而标准化和计量测试是机械工业发展的基础和先决条件。在机械制造中，精密加工必须靠精密的测量手段来保证，加工精度的提供与计量技术的发展水平密切相关。测量与控制是促进科技发展的一个重要因素。CCD（Charge Coupled Device），电荷耦合器件，是70年代初发展起来的新型半导体器件，其设计思想是由美国贝尔实验室的Boyer与Smith于70年代提出]。二十多年来，CCD的研究取得了惊人的进展，特别是在传感器应用方面发展迅速，已成为现代光电子学与现代测试技术中最活跃、最富有成果的新兴领域之一。由于CCD具有自扫描、高分辨率、高灵敏度、重量轻、体积小、像素位置准确、耗电少、寿命长、可靠性好、信号处理方便、易于与计算机配合等优点，致使CCD光电尺寸测量的使用范围和特性比现有的机械式、光学式、电磁式量仪优越得多。特别值得注意的是CCD尺寸测量技术是一种非常有效的非接触检测方法，它使加工、检测和控制过程融为一体成为可能。利用CCD作为光敏感器件的激光三角法测量技术在非接触尺寸、位置测量中得到了广泛应用。它将激光束投射到被测物面所形成的漫反射光斑作为传感信号，用透镜成像原理将收集到的漫反射光汇集到CCD上形成像点，当入射光斑随被测物面移动时，成像点在CCD上作相应移动，根据象移大小和传感器的结构参数可以确定被测物面的位移量，若在物体两边同时测量就可以得到物体的厚度。
上传时间： 2022-06-23
上传用户：xsr1983
文档为基于ARM处理器的地下输水管道渗漏检测仪总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，
上传时间： 2022-06-25
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基于C8051F020便携式呼吸机检测仪的研制
上传时间： 2022-06-28
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STM32F103开发的桌面空气检测仪原理图、PCB源文件、源程序.
上传时间： 2022-06-30
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驻极体话筒放大电路制作教程
上传时间： 2022-07-18
上传用户：wangshoupeng199
东元伺服，JSDA,JSDE,JSDAP,JSDEP，软件，软体,tecoservosetup,v1_0
标签： 伺服调试软件
上传时间： 2022-07-19
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钣金规格/折弯系数表存储指定材料的属性。您可以通过一张表将折弯系数、折弯半径或K因子与厚度、折弯半径和材料的任何组合相关联。注：您还可以使用单独的规格表和折弯系数表。请参阅钣金规格表和折弯系数表概述。您可以通过以下方式访问钣金规格/折弯系数表：在生成基体法兰时，从基体法兰PropertyManager中访问。在生成基体法兰后，右键单击FeatureManager设计树中的钣金，然后选择编辑特征。规格表包含在SolidWorks应用程序中，位于以下位置：<安装目录>langl<语言>\Sheet Metal其中包含规格/折弯系数表和规格表。您可以用它们作为模板来生成自己的表。以下显示了组合的规格/折弯系数表。对于每个规格号（厚度），您都可以从半径和角度范围中进行选择。
标签： solidwork
上传时间： 2022-07-23
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