·新编电子电路大全 第1卷 家用与民用电路.pdf新编电子电路大全 第2卷 通用模拟电路.pdf新编电子电路大全 第3卷 通用数字电路.pdf新编电子电路大全 第4卷，测量与传感电路.pdf新编电子电路大全 第5卷 通信电路.pdf新编电子电路大全 第6卷 特殊应用电路.pdf
上传时间： 2013-04-24
上传用户：15953929477
·无线通讯大全
标签： 无线通讯
上传时间： 2013-07-10
上传用户：tonyshao
·现代电源设计大全
标签： 电源设计
上传时间： 2013-05-18
上传用户：zhangliming420
·详细说明：DTMF编码芯片HT9200的51接口程序。输入参数R2表示发送数据个数，输入数据与发送数据与DTMF码的关系:00H-0 01H-1 02H-2 03H-3 04H-4 05H-5 06H-6 07H-7 08H-8 09H-9 0AH-A 0BH-B 0CH-C 0DH-D 0EH-* 0FH-#。详细说明参考文件内.
上传时间： 2013-06-02
上传用户：jujiast99
·从应用角度介绍了具有11 个输入端的12 位A/ D 转换器TLC2543 的结构与编程要点,探讨了TLC2543 与51 系列单片机的接口方法,用软件合成SPI 操作,给出了接口电路与A/ D 采集程序设计实例,并对实际应用时应注意的问题进行了探讨。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：juyuantwo
·实用电子器件和电路简明大全
上传时间： 2013-05-27
上传用户：bg6jsx
·电源大全
标签： 电源
上传时间： 2013-07-21
上传用户：vodssv
·实用电子电路大全
标签： 实用电子电路
上传时间： 2013-07-16
上传用户：450976175
目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程： 11 §3.3.2 项目实施管理流程： 12 §3.3.3 软件开发流程： 12 §3.3.4 系统测试工作流程： 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准： 42 §3.3.2 串口设计： 43 §3.3.3 并口设计及总线设计： 44 §3.3.4 RS－232接口总线 44 §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波： 48 §3.4.2 带电插拔座： 48 §3.4.3 上下拉电阻： 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
标签： 硬件工程师
上传时间： 2013-05-28
上传用户：pscsmon
·传感器与执行器大全·2000_2001：传感器·变送器·执行器.pdf 电测仪表--高级工.pdf 制冷空调设备电气与控制.pdf 电视监控教材.rar
标签： 传感器
上传时间： 2013-04-24
上传用户：偷心的海盗
