路线优化
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封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化
现代集成电路封装技术不断发展,封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件,使得这种三维封装技术不断的发展,叠层封装不但提高了封装密度,降低了封装成本,同时也减小了芯片之间的互连导线长度,从而提高了器件的运行...
大型桁架面天线的机电耦合优化设计
摘 要:该文针对桁架面天线结构优化设计中的机电分离问题,将天线表面的微小变形表示为口径场的相位变化,得到包含结构因素的天线远场耦合计算公式,通过实验验证了该耦合公式的有效性和正确性。利用该公式将电性能指标引入传统的天线结构优化中,建立了以天...
SPI串行总线与单片机系统的优化设计
分析单片机系统并行扩展的缺点,提出用串行扩展来优化单片机系统。讨论SPI串行总线的组成,以此为基础,给出了在89C51单片机上利用I/O实现SPI串行总线,构造一个实际应用的优化单片机系统。
直线牵引感应电机效率优化控制研究
在分析直线感应电机损耗模型的基础上提出了一种基于矢量控制的直线电机损耗最小控制策略。为了减小对系统动态性能的影响,提出了一种切换控制方法保证了所提出效率优化控制策略具有良好的动态性能。仿真结果表明,所
SPI串行总线与单片机系统的优化设计
分析了单片机系统并行扩展的缺点,提出用串行扩展来优化单片机系统.讨论了SPI串行总线的组成,以此为基础,给出了在89C51单片机上利用I/O线实现SPI串行总线,构造一个实际应用的优化单片机系统.
VXI总线数据传输系统中的TMS320VC33_DSP代码优化
· 摘要: 结合VXI总线规范和TMS320VC33性能特性,介绍了在1394-VXI总线通讯中DSP TMS320VC33代码优化方法.优化后系统速度有了很大提高.
单相Boost功率因数校正电路优化及仿真
针对单相Boost拓扑结构,提供可直接用于生产环境的功率因数校正电路优化方案。包含详细参数设计与仿真验证流程,适用于工业电源系统设计,提升能效与稳定性。