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高速PCB的过孔设计
在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB
2023-06-21
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高速放大器ths3001pcb模块
高速放大器ths3001pcb模块的pcb版图，根据原理图布线，可实现宽带电压放大，对pcb板电路实测，当增益为6dB时，带宽超过300MHz，ths3001是电流反馈性运放。
2023-03-13
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