📚 超薄芯片技术资料

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超薄芯片技术引领着电子设备向更轻、更小、更高效的方向发展，是现代半导体工艺的杰出成果。适用于智能手机、可穿戴设备及物联网等多个前沿领域，不仅提升了产品性能，还极大地优化了用户体验。本页面汇集了11713个精选资源，涵盖设计指南、应用案例与最新研究成果，旨在为电子工程师提供全面的学习资料和技术支持，助力您在超薄芯片领域不断创新突破。

🔥 超薄芯片热门资料

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基于FPGA的计算机可编程外围接口芯片的设计与实现

随着电子技术和EDA技术的发展,大规模可编程逻辑器件PLD(Programmable Logic Device)、现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gates Array)完全可以取代大规模集成电路芯片,实现计算机可编程接口芯片的功能,并可将若干接口电路的功能集成到一片...

📅 2013-06-08 👤 asddsd

FPGA 计算机可编程外围接口

基于XC2S300E芯片的高级加密标准算法的FPGA设计

加密算法一直在信息安全领域起着无可替代的作用,它直接影响着国家的未来和发展.随着密码分析水平、芯片处理能力和计算技术的不断进步,原有的数据加密标准(DES)算法及其变形的安全强度已经难以适应新的安全需要,其实现速度、代码大小和跨平台性均难以继续满足新的应用需求.在未来的20年内,高级加密标准(AES...

📅 2013-06-20 👤 fairy0212

S300 300E FPGA 300