原厂替代TM1640，封装体积更小，脚位更少，价格更低！
产品型号：VK1640A 产品品牌：VINTEK/元泰/VINKA 封装形式：SSOP28 产品年份：新年份 联 系 人：许先生 联 系 QQ：191 888 5898 联系手机：18898582398（信） 主营LCD/LED液晶显示驱动...
超小体积封装技术资料
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超小体积封装技术，专为追求极致空间利用的电子设计而生，广泛应用于智能穿戴、移动设备及物联网模块中。通过创新材料与精密工艺，实现元器件尺寸最小化的同时保证性能稳定可靠。掌握这一前沿封装技术，不仅能够帮助工程师们在有限的空间内集成更多功能，还能有效提升产品竞争力。本站提供18849个相关资源，涵盖最新研究成果与实际应用案例，是您深入学习和实践的理想选择。
🔥 超小体积封装热门资料
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有源分立器件的封装密度越来越高，功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高...
PS系列超小型隔离AC-DC开关电源
产品说明 PS系列超小型隔离AC-DC开关电源模块已生产销售了9年，产品一直深受客户欢迎。该系列产品具有体积小、重量轻、动态输入电压范围宽等优点，并且转换效率高，性能可靠，具有输出短路和过热保护功能，可在板安装。产品采用电胶木或金属铝外壳，树脂灌封，出厂前全部经过高温老化并100%测试。...
ZLG522S系列读卡模块应用文档(加密)v1.20
基于13.56MHz频率的系列读写卡模块，它符合ISO14443标准，可支持mifare1 S50/S70、mifare0 ultralight、mifare Pro、mifare desfire，它采用超小型、超大规模集成电路封装，具有易用、可靠、多样和体积小等特点，可帮助您方便、快捷地将当今最流...
关于PCB封装的资料收集整理.pdf
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡...
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