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走线策略

  • PCB布线原则

    PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系(军品标准),可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流(导线厚50um,允许温升10℃)导线宽度(Mil) 导线电流(A) 其中:K 为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;T 为最大温升,单位为℃;A 为覆铜线的截面积,单位为mil(不是mm,注意);I 为允许的最大电流,单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多,例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角(因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能)双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线,尽量避免平行走线,减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线,如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等,地线的设计原则如下:1、 正确的单点和多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHZ,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时,如果采用一点接地,其地线的长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强,例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V,CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍,而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常,所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条,则接地电位会随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻,从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容,退藕电容的一般配置原则是:􀁺?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器,如果印制电路板的位置允许,采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容(最好不用电解电容,电解电容是两层薄膜卷起来的,这种卷起来的结构在高频时表现为电感,最好使用钽电容或聚碳酸酝电容)。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,ÈRA、¡ROM存存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中,看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应,为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑,选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说,选Ó10/20mi((钻¿焊焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了(当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜);对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层,即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法,降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼,ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件,石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边,让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射¡? MCU无无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源、地的端都要接,不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线,以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟¡?对¶A/D类类器件,数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短,去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地,高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线并行¡?弱弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容,使用管状电容时,外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地,可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输,其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境,例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作,例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值,高压线应圆滑,不得有尖锐的倒角,否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便,例如印制板上有大面积地线和电源线区时(面积超¹500平平方毫米),应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计,例如元件的焊接点用焊盘来表示,这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊油,但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头,而又不做特别处理,(在阻焊层画出无阻焊油的区域),阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指,容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时,要进行热隔离处理,一般是做一¸Track到到铜箔,以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时,必须做一个孔盖,以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工,组装的工艺有足够的认识和了解,例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难,所以价格要高,过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法:均匀分布热负载、给零件装散热器,局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发,印制板最好是直立安装,板与板的距离一般不应小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等)放在冷却气流的最上(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却Æ流最下。在水平方向上,大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的µ部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动的路径,合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用,做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡

    标签: PCB 布线原则

    上传时间: 2013-11-23

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  • 高速PCB设计指南

    高速PCB设计指南之(一~八 )目录      2001/11/21  一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计 二、1、高密度(HD)电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、1、印制电路板的可靠性设计 五、1、DSP系统的降噪技术2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、1、混合信号电路板的设计准则2、分区设计3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、1、PCB的基本概念2、避免混合讯号系统的设计陷阱3、信号隔离技术4、高速数字系统的串音控制 八、1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点3、布局布线技术的发展 注:以上内容均来自网上资料,不是很系统,但是对有些问题的分析还比较具体。由于是文档格式,所以缺图和表格。另外,可能有小部分内容重复。

    标签: PCB 设计指南

    上传时间: 2014-05-15

    上传用户:wuchunzhong

  • PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.pdf

                      ╭════════════════╮                  ║    中国电子发烧友下载说明      ║    ╭══════┤                                ├══════╮    ║            ║  http://WWW.elecfans.COM       ║            ║    ║            ╰════════════════╯            ║    ║    ╭═══════════════════════╮      ║    ╰══┤          解压密码:www.elecfans.com            ├═══╯╭════╯  ═════════════════════  ╰═════╮║                                                                    ║║ 您下载的该文件来自电子发烧友下载中心(www.elecfans.com)             ║║                                                                    ║║ 使用前请您先阅读以下条款,否则请勿使用本站提供的文件!             ║║  1) 本站不保证所提供软件或书籍的完整性和安全性。                   ║║  2) 请在使用前查毒 (这也是您使用其它网络资源所必须注意的) 。       ║║  3) 由本站提供的软件或书籍对您计算机造成严重后果的本站概不负责。   ║║  4) 转载本站提供的资源请勿删除本说明文件。                         ║║  5) 本站提供的软件或书籍均为网上搜集,仅学习使用,严禁用于商业用途 ║║     如果该软件或书籍涉及或侵害到您的版权请立即写信通知我们。       ║║  6) 本站默认的解压密码为www.elecfans.com                           ║║                                                                    ║║   有任何问题可到技术论坛(bbs.jfsky.com),在那里您可以得到更多      ║║  的技术支持!                                                      ║║                                                                    ║║ 联系管理员: dplion@126.com                                         ║║                          电子发烧友网,电子工程师的学习乐园!!!  ║║                 再次感谢您对本站的支持!                           ║║                                                                    ║║                                                                    ║ ╰══════════════════════════════════╯   ║              http://www.elecfans.com                        ║    ║    ╭───────────────────────╮    ║    ╰══┤       ================================       ├══╯          ╰───────────────────────╯ 本公司系统列网站:  http://www.jfsky.com 飓风软件园( 各类经典软件)                    http://www.qqfl.com  QQ风浪 (QQ表情尽在其中)                    http://www.hotym.com 晨风源码 (程序代码尽情下载)                    http://www.21down.cn 世纪软件下载  (绿色软件下载园地)      欢迎您的光临,您的满意是我们永恒的追求!

    标签: PCB 计时

    上传时间: 2013-10-18

    上传用户:wendy15

  • 参考平面转换对信号传输的影响及传输优化

    文中应用电磁场全波仿真工具SIwave构建信号跨层走线模型,从电源分配网络(PDN)阻抗的角度分析了跨层走线对信号传输的影响,同时使用添加电容的方法优化信号传输路径,并对电容的选取及其位置的确定进行了研究,为PCB设计提供参考。

    标签: 转换 信号传输 传输

    上传时间: 2014-01-20

    上传用户:448949

  • Allegro FPGA System Planner中文介绍

      完整性高的FPGA-PCB系统化协同设计工具   Cadence OrCAD and Allegro FPGA System Planner便可满足较复杂的设计及在设计初级产生最佳的I/O引脚规划,并可透过FSP做系统化的设计规划,同时整合logic、schematic、PCB同步规划单个或多个FPGA pin的最佳化及layout placement,借由整合式的界面以减少重复在design及PCB Layout的测试及修正的过程及沟通时间,甚至透过最佳化的pin mapping、placement后可节省更多的走线空间或叠构。   Specifying Design Intent   在FSP整合工具内可直接由零件库选取要摆放的零件,而这些零件可直接使用PCB内的包装,预先让我们同步规划FPGA设计及在PCB的placement。  

    标签: Allegro Planner System FPGA

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:wwwe

  • 高速数字设计_英文版

    《高速数字设计》是高速数字电路设计从入门到精通的最佳参考书之一,在信号完整性和EMC领域是公认的最有价值的教材之一。作者在书中侧重于基础理论,简化了复杂的数学理论推导,其分析过程详细且通俗易懂,涵盖了信号完整性中许多非常有价值的基本概念,讨论了许多其他资料中较少涉及的测试方法,如电路走线的分布电感和电容,这是非常实用和有价值的。当然,《高速数字设计》不可能面面俱到,然而书中向我们展示的分析问题和解决问题的方法却对解决实际问题大有裨益。

    标签: 高速数字 英文

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:540750247

  • PCB Translator_CAMCAD转换器

    资料说明介绍 PCB Translator_CAMCAD转换器3.95版本,里面含CAMCAD_3.9.5a_crack文件,可以对软件进行破解 (需要安装PCB Translator后才能进行破解) 针对PCB设计文件的RSI转换器能够转换PCB设计和生产所需要的所有信息。它们包括:库,布置位置,插入属性信息,网表,走线,文字和铜箔,以及其它相关的项目。不需要执行"导入Gerber"和"交叉参考"就可以完成所有这些工作。事实上,根本不需要定义参考,因为软件可以从原始文件格式中提取出CAD数据,并把它直接输出到新的文件格式中。只需要注意CAD系统本身的限制就可以了。 CAMCAD PCB 转换器 CAMCAD PCB 转换器是一个功能完善的PCB CAD 转换器,图形用户界面也很浅显易懂。CAMCAD PCB 转换器支持大多数流行的CAD格式,比如Cadence Allegro, Orcad, Mentor and Accel EDA,也支持工业标准格式,比如GenCAM, GenCAD, and IPC-D-356.CAMCAD PCB 转换器允许导入CAD文件到CAMCAD图形用户环境中,校验数据,修改数据,然后可以把数据导出为任意格式的文件。这些特性意味着用户可以完全控制所有的事情,比如层的转换,也能解决CAD格式之间不兼容的问题。 一个案例,如果要转换Cadence Allegro文件到PADS,所有必须的设计信息都会包含在新的文件中。不过,Cadence Allegro允许板子上的铜箔重叠,PADS却不允许。Allegro 文件可以正常导入到CAMCAD。如果要立即把这个文件导出到PADS,程序会有错误提示。这时,可以使用CAMCAD的数据处理特性来改变有问题的铜箔,解决问题后再导出到PADS。 下面的矩阵表格,列出了CAMCAD PCB 转换器所支持的当前PCB的转换组合。Import Modules 一列中列出了可以被导入(读取)的所有ECAD文件格式。Export Modules一行中列出了可以被导出(写)的文件格式。在这个矩阵中的任意输入和输出模块组合转换都是可行的。当然,没有任何ECAD到ECAD的转换器是绝对完美的。由于ECAD layout系统有自己独特的特性,而这些可能不能直接转换到另一个有自己独特特性的ECAD系统中。 CAMCAD PCB 转换器支持的组合   建议配置:Windows 2000 或者 XP Professional,800 MHZ 处理器,512MB RAM 17"显示器,1024×768分辨率 Copyright 2004 Router Solutions Incorporated RSI Reserves the right to make changes to its specifications and products without prior notice. CAMCAD is a registered trademark of Router Solutions Incorporated. All rights reserved. RSI recognizes other brand and product names as trademarks or registered trademarks of their respective holders.  

    标签: Translator_CAMCAD PCB 转换器

    上传时间: 2014-07-31

    上传用户:Shaikh

  • PCB Translator_CAMCAD转换器

    资料说明介绍 PCB Translator_CAMCAD转换器3.95版本,里面含CAMCAD_3.9.5a_crack文件,可以对软件进行破解 (需要安装PCB Translator后才能进行破解) 针对PCB设计文件的RSI转换器能够转换PCB设计和生产所需要的所有信息。它们包括:库,布置位置,插入属性信息,网表,走线,文字和铜箔,以及其它相关的项目。不需要执行"导入Gerber"和"交叉参考"就可以完成所有这些工作。事实上,根本不需要定义参考,因为软件可以从原始文件格式中提取出CAD数据,并把它直接输出到新的文件格式中。只需要注意CAD系统本身的限制就可以了。 CAMCAD PCB 转换器 CAMCAD PCB 转换器是一个功能完善的PCB CAD 转换器,图形用户界面也很浅显易懂。CAMCAD PCB 转换器支持大多数流行的CAD格式,比如Cadence Allegro, Orcad, Mentor and Accel EDA,也支持工业标准格式,比如GenCAM, GenCAD, and IPC-D-356.CAMCAD PCB 转换器允许导入CAD文件到CAMCAD图形用户环境中,校验数据,修改数据,然后可以把数据导出为任意格式的文件。这些特性意味着用户可以完全控制所有的事情,比如层的转换,也能解决CAD格式之间不兼容的问题。 一个案例,如果要转换Cadence Allegro文件到PADS,所有必须的设计信息都会包含在新的文件中。不过,Cadence Allegro允许板子上的铜箔重叠,PADS却不允许。Allegro 文件可以正常导入到CAMCAD。如果要立即把这个文件导出到PADS,程序会有错误提示。这时,可以使用CAMCAD的数据处理特性来改变有问题的铜箔,解决问题后再导出到PADS。 下面的矩阵表格,列出了CAMCAD PCB 转换器所支持的当前PCB的转换组合。Import Modules 一列中列出了可以被导入(读取)的所有ECAD文件格式。Export Modules一行中列出了可以被导出(写)的文件格式。在这个矩阵中的任意输入和输出模块组合转换都是可行的。当然,没有任何ECAD到ECAD的转换器是绝对完美的。由于ECAD layout系统有自己独特的特性,而这些可能不能直接转换到另一个有自己独特特性的ECAD系统中。 CAMCAD PCB 转换器支持的组合   建议配置:Windows 2000 或者 XP Professional,800 MHZ 处理器,512MB RAM 17"显示器,1024×768分辨率 Copyright 2004 Router Solutions Incorporated RSI Reserves the right to make changes to its specifications and products without prior notice. CAMCAD is a registered trademark of Router Solutions Incorporated. All rights reserved. RSI recognizes other brand and product names as trademarks or registered trademarks of their respective holders.  

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    上传时间: 2014-12-31

    上传用户:wvbxj

  • 安规设计注意事项PCB的安规要求

    (1)交流电源进线,保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM,两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM。  (2)保险丝后的走线要求:零、火线最小爬电距离不小于3MM。 (3)高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM,不足8MM或等于8MM的。须开2MM的安全槽。 (4)高压区须有高压示警标识的丝印,即有感叹号在内的三角形符号;高压区须用丝印框住,框条丝印须不小于3MM宽。 (5)高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2MM。

    标签: PCB 安规设计 安规要求 注意事项

    上传时间: 2014-12-31

    上传用户:小枫残月

  • 高速PCB设计指南之二

    高速高频PCB走线精品设计指南 八套连发

    标签: PCB 设计指南

    上传时间: 2013-10-18

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