《器件封装用户向导》赛灵思产品封装资料
Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic pa...
Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic pa...
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案,用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。...
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全新赛灵思(Xilinx)FPGA 7系列芯片精彩剖析:赛灵思的最新7系列FPGA芯片包括3个子系列,Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。在介绍芯片之前,先看看三个子系列芯片的介绍表,如下表1所示: 表1 全新Xilinx FPGA 7...