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资料合集

  • PowerPcb-教程集-55.7M.zip

    专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G PowerPcb-教程集-55.7M.zip

    标签: PowerPcb 55.7 zip 教程

    上传时间: 2013-06-22

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  • Atmel8051微处理器指令集

    本资料是Atmel公司8051微处理器指令集英文文档,对8051的汇编指令进行了详细的说明,是初学者的有益参考。

    标签: Atmel 8051 微处理器 指令集

    上传时间: 2013-05-28

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  • 单片机嵌入式模块

    单片机嵌入式模块 联系  杨迪 15336417867  0531-55508458 QQ:1347978253  htp://www.easyele.cn 单片机嵌入式模块集成了8bit微处理器、CAN控制器、CAN收发器、总线保护于一身,所有元器件布置在一个微型的封装模块之内,用户只需要 知道RS232的通讯即可实现CAN通讯。并且提供嵌入式网络模块上位机设计,可以工作于透明传输模式和透明数据模式。 UART输出可以为TTL电 平,RS232或RS485。货号:CAN-module 规格: 套. 单片机嵌入式模块广泛应用于消防安防、智能楼宇、酒店门锁、煤矿通讯、船舶运输等应用领域。CAN 是公认的稳定可靠的通讯模式,本系统 采用汽车级CPU,更保障其稳定性。单片机嵌入式模块通过UART转CAN可以帮助用户快速实现具有CAN-bus通讯接口的仪器、仪表设备的项目设计。 我们济南恩易电子科技有限公司是一家集研发生产销售于一体的高科技企业,主营业务字符叠加器,数据采集卡,串口服务器,嵌入式学习开 发工具等,可为客户定制开发,单片机嵌入式模块上市以来,一直深受广大顾客的喜爱,我们有专业的包装,详细的资料光盘,技术指导,合 理的价格,欢迎大家咨询购买。

    标签: 单片机 嵌入式模块

    上传时间: 2013-10-11

    上传用户:gengxiaochao

  • 关于PCB封装的资料收集整理.pdf

    关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1 和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3 元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容:RAD0.1-RAD0.4有极性电容:RB.2/.4-RB.5/1.0二极管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器:XTAL1晶体管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2):VR1-VR5这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1 脚为E(发射极),而2 脚有可能是B 极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻

    标签: PCB 封装

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:daguogai

  • 数字时钟应用资料

    数字时钟应用资料 单片计算机即单片微型计算机。(Single-Chip Microcomputer ),是 集CPU ,RAM ,ROM ,定时,计数和多种接口于一体的微控制器。他体积小,成本低,功能强,广泛应用于智能产品和工业自动化上。而51 单片机是各单片机中最为典型和最有代表性的一种。这次毕业设计通过对它的学习,应用,从而达到学习、设计、开发软、硬的能力。

    标签: 数字时钟 应用资料

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:zhqzal1014

  • 2012年各大移动公司笔试题集

    2008-10-18日重庆移动成都地区笔试题 1 2008年10月16日北京移动在线测试题 5 yybear整理 重庆移动的资料 52 正德厚生,臻于至善 52 笔试规则 52 面试规则 52 招聘方向及岗位: 55 招聘地点及数量(309人,去年360人) 55 职业发展 56 中国移动通信集团公司 (China Mobile Communications Corporation CMCC ) 58 中国移动通信集团重庆有限公司(简称“中国移动重庆公司”) 69 中国移动笔试题集 71 应聘指南 75 百度08-9-24成都电子科技大学笔试题 81 腾讯08-10-11聘(成都重庆地区)笔试题 85 中兴-软件研发2008-10-28成都笔试题 89 2012移动笔试题集

    标签: 2012 移动 笔试题

    上传时间: 2014-12-29

    上传用户:x4587

  • 书是针对工程上常用的行之有效的算法而编写的C语言函数程序集

    书是针对工程上常用的行之有效的算法而编写的C语言函数程序集,在第一版的基础上作了修改和扩充。书中包括了近几年出现的许多新算法。全书分为数值计算与非数值计算两部分。其中数值计算部分的内容包括:线性代数方程组的求解、矩阵运算、矩阵特征值与特征向量的计算、非线性方程与方程组的求解、插值、数值积分、常微分方程(组)的求解、拟合与逼近、数据处理与回归分析、极值问题、数学变换与滤波、特殊函数、随机数的产生、多项式与连分式函数的计算、复数运算;非数值计算部分的内容包括:排序、查找、图形模式下读写屏幕象点、基本图形操作、汉字操作等。

    标签: 工程 C语言 函数 算法

    上传时间: 2014-01-25

    上传用户:qlpqlq

  • 科学计算与C程序集

    科学计算与C程序集,包含插值、拟合、矩阵计算等!

    标签: 计算 程序

    上传时间: 2013-12-22

    上传用户:miaochun888

  • 详细讲解了c54的指令集

    详细讲解了c54的指令集,所有的资料和表格都从ti的帮助文件中截取。

    标签: c54 指令集

    上传时间: 2015-03-18

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  • S695芯片开发手册包括评估板资料说明

    S695芯片开发手册包括评估板资料说明,指令集说明、系统说明

    标签: S695 芯片 评估板

    上传时间: 2014-12-07

    上传用户:lacsx