贴装技术

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选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·c...

2016-07-26 2 贴装技术

由于存在无功功率和谐波，从而引起电网质量下降，传统的接触器投切补偿电容器存在诸多不足之处。本文介绍了新开发的一种适用于中低压配电网的TSC（晶闸管投切电容器）控制的无功功率动态补偿成套装置及其应用，详

2023-11-12 8 贴装技术

今天的工业控制，学习和掌握PLC 控制技术和变频调速技术是必须的。我们研制的这套PLC 综合控制实训装置，既能进行大量的开关自动控制，又能进行模拟量的变频调速闭环自动控制，满足了工程类学生的综合设计应

2024-01-29 5 贴装技术

由于存在无功功率和谐波，从而引起电网质量下降，传统的接触器投切补偿电容器存在诸多不足之处。本文介绍了新开发的一种适用于中低压配电网的TSC（晶闸管投切电容器）控制的无功功率动态补偿成套装置及其应用，详

2024-05-13 1 贴装技术