贴装技术

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资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量（可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管）->【工艺】->表贴技术（SMC、SMD、SMT、表面安装、表面组装、贴片）->表面贴片技术指南 60页 0.8M.pdf

2023-04-22 2 贴装技术

资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->表贴生产技术资料 60页 0.8M.pdf

2024-11-02 10 贴装技术

难得一见的贴片电容封装资料，涵盖多种型号与尺寸，适合电路设计与PCB布局参考，是电子制造领域不可多得的技术参考资料。

2026-02-26 2 贴装技术

有源分立器件的封装密度越来越高，功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高

2013-06-10 76 贴装技术