贴装技术
贴装技术技术资料下载专区，收录500份相关技术文档、开发源码、电路图纸等优质工程师资源，全部免费下载。
资源总数
500
贴装技术 热门资料
查看全部 500 份 →IC装材料技术发展趋势
有机黏着用于电子元件之接着时,主要功能包括有,在导体连接器等电子元件提问提供高的电气绝缘性,使其保持一定之接着强度及耐热性质,以及保护其避免环境之损害.
2023-10-14
1
SMT贴片封装 标准SMT表贴器件 Altium Designer AD原理图库
SMT表贴器件 Altium Designer AD原理图库 3D库集成库文件，多年工作中积累的AD（Altium Designer ）器件原理图库 PCB封装库文件，均在项目中使用过，可以放心调用。
2022-07-02
2
表贴插装晶振晶体Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-6MB
表贴插装晶振、晶体Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-6MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表：CB Library : 晶振、晶体...
2022-05-04
12