贴片LED
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2016-04-26
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LED芯片全制程图解
封裝目的 •易搬運、持取使用 •環境抵抗：溫度、 •濕度及震動 •電性連結 •光學結合：發光角度 •熱傳導 封裝製程 •上銀膠→置晶粒→打線→灌樹脂→硬 ...
2024-07-08
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