网上疯传的Excel BOM经典脚本，相信诸位PADS用户再熟悉不过了吧！ 但是它还有缺点： 1.元件封装不能转换。(元件位号为R/C/L的0402/063/0805/1206封装自动转换统一的对应封装，以方便统计。) 2.元件参数转换。(电阻的转换0R时由0mR修正为0R,KR/MR修正为K/M。) 3.不能按元件的SMD属性来分类统计。 4.有些公司在制作PADS库元件时，已经为元件建立了Part ID。导出BOM时需要元件的Part ID属性。 5.不能导出元件坐标。（本人改进导出元件几何中心坐标，以便贴片生产之用。） 6.不能导出跳线。 7.不能支持WPS。 8.不能自定义导出元件的Part ID属性。 9.不能自定义位号之间连接符号。 10.导出BOM特殊字符乱码，比如常见的±/µ/Ω等。（PADS9.5在中文状态下导出BOM就不会乱码， 暂时还没有更好的解决办法，不过可以在Excel中替换解决。） 11.加载与运行脚本步骤繁冗；运行速度比较慢。（本人改进的代码速度绝对不会比之前的慢。）
上传时间： 2015-01-01
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触摸电容pcb布线
上传时间： 2013-10-27
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Protel99se导出贴片坐标文件教程
上传时间： 2013-10-18
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PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1）线 一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。 2）焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.网表的作用 网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义，是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表，可以自动得到与原理图中完全相
标签： PCB
上传时间： 2013-10-11
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SCF原理的基础是开关电容与电阻的等效：在电容两端开关控 制下，电容被充放电，电荷的转移过程产生脉冲电流，可以计算其平均值。当开关频率足够快时，该电流等效于流过电阻的电流，可看作是电阻被开关电容取代。可 以证明，电阻R可表示为开关电容Ck与开关切换周期T的比值：
上传时间： 2013-10-22
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色环电阻识别小程序V1.0--功能说明： 1、能直接根据色环电阻的颜色计算出电阻值和偏差； 2、能根据电阻值，反标电阻颜色； 3、支持四环、五环电阻计算； 4、带万用表直读数； 色环电阻识别小程序--使用说明： 1、选择电阻环数；（四环电阻或五环电阻） 2、如果是“色环转阻值”则：鼠标点击对应环的颜色，然后点按钮“色环→阻值” 3、如果是“阻值转色环”则：输入相应阻值、单位、精度，点按钮“阻值→色环” 国家标称电阻值说明： ★E6±20%系列：1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8 E12±10%系列：1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2、9.1 E24 I级±5%：1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1 使用注意事项： 1、请不要带电和在路测试电阻，这样操作既不安全也不能测出正确阻值； 2、请不要用手接触到电阻引脚，因为人体也有电阻，会使测试值产生误差； 3、请正确选择万用表的档位（电阻档）和量程（200、20K、2M量程)
上传时间： 2013-11-24
上传用户：tou15837271233
电容在EMC设计
上传时间： 2013-10-24
上传用户：epson850
电路板短路电阻作用
上传时间： 2013-11-04
上传用户：xiehao13
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可更改？若能更改，则必须要满足什么条件下更改？生成的约束文件中，ADDR，data之间是否能调换？ 2、对DDR2数据、地址和控制线路的匹配要注意些什么？通过两只100欧的电阻分别连接到1.8V和GND进行匹配 和 通过一只49.9欧的电阻连接到0.9V进行匹配，哪种匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut时，DDR2线路阻抗单端为50欧，差分为100欧？Hyperlynx仿真时，那些参数必须要达到那些指标DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM内存条，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低频率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片内存颗粒，则物理上两部分是连在一起的，若实际使用时，只安装内存条或只安装8片内存颗粒，是否会造成信号完成性的影响？若有影响，如何控制？ 6、SODIMM内存条(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)组合同时使用，构成一个(max:8GB)的DDR2单元？若能，则布线阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制线的TOP图应该怎样？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的参考电压0.9V的实际工作电流有多大？工作时候，DDR2芯片是否很烫，一般如何考虑散热？ 8、由于多层板叠层的问题，可能顶层和中间层的铜箔不一样后，中间的夹层后度不一样时，也可能造成阻抗的不同。请教DDR2-667的SODIMM在8层板上的推进叠层？
上传时间： 2013-10-21
上传用户：jjq719719
ORCAD在使用的时候总会出现这样或那样的问题…但下这个问题比较奇怪…在ORCAD中无法输出网表…弹出下面的错误….这种问题很是奇怪…Netlist Format: tango.dllDesign Name: D:\EDA_PROJECT\PROTEL99SE\YK\SV3200\MAIN.DSNERROR [NET0021] Cannot get part.[FMT0024] Ref-des not found. Possible Logical/Physical annotation conflict.[FMT0018] Errors processing intermediate file找了一天没找到问题…终于在花了N多时间后发现问题所在…其实这个问题就是不要使用ORCAD PSPICE 库里面的元件来画电路图…实际中我是用了PSPICE里面和自己制作的二种电阻和电容混合在一起…就会出现这种问题…
上传时间： 2013-11-02
上传用户：sz_hjbf
