JUKI程序编制及优化
SMT贴片机程序编辑优化...
贴片工艺技术资料
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🔥 贴片工艺热门资料
查看全部1266个资源 »表面贴片技术指南_值得学习研究
关于电子产品器件组装、PCBA生产、DFM(可制造性设计)、测试策略、维修的资料，很详细，值得学习研究...
Xilinx FPGA集成电路的动态老化试验
3 FPGA设计流程 完整的FPGA 设计流程包括逻辑电路设计输入、功能仿真、综合及时序分析、实现、加载配置、调试。FPGA 配置就是将特定的应用程序设计按FPGA设计流程转化为数据位流加载到FPGA 的内部存储器中，实现特定逻辑功能的过程。由于FPGA 电路的内部存储器都是基于RA...
PCB设计要求简介
PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1）线 一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适...
PADS Layout把非中心对称封装的元件坐标导出所修改的Basic Scr
有时候，做元件封装的时候，做得不是按中心设置为原点（不提倡这种做法），所以制成之后导出来的坐标图和直接提供给贴片厂的要求相差比较大。比如，以元件的某一个pin 脚作为元件的原点，明显就有问题，直接修改封装的话，PCB又的重新调整。所以想到一个方法：把每个元件所有的管脚的X坐标和Y坐标分别求平均值，就...
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