IPC J-STD-033D-CN-湿度、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用
简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起1...
贴片工艺技术资料
📦 资源总数：1266
📄 技术文档：1
💻 源代码：801
🔌 电路图：2
🔥 贴片工艺热门资料
查看全部1266个资源 »Sentaurus TCAD器件工艺模拟教程
Sentaurus是Synopsys公司的专门用于半导体器件制造工艺和电学特性仿真的EDA软件，可以给出掺杂、电势分布等物理特性。...
贴片铝电解电容封装库（带3D）
市面上常用的贴片铝电解的封装，AD格式的，都是带3D的，很好用。...
PCB贴片封装知识
文档为PCB贴片封装知识讲解文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，...
基于HFSS的短路针加载微带贴片天线的仿真设计
文档为基于HFSS的短路针加载微带贴片天线的仿真设计讲解文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，...
📄 贴片工艺技术文档
查看更多 »💻 贴片工艺源代码
查看更多 »📂 贴片工艺资料分类