📚 贴片工艺技术资料

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📚 贴片工艺全部资料 (1266个)

GDWI型绕线片式电感器 一 特征 绕线贴片结构，高Q值 大电流，低直流电阻，自谐频率较高 二 用途 适用于电子设备信息处理系统 ...

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GDCM型绕线共模电感器 一 特征 绕线贴片结构，尺寸小 对高频共模噪声具有良好的抑制效果 良好的可焊接性和耐焊接性，无铅符合ROSE 二 用途 PC机及周边外设的USB接口、LCD的LVDS线 三 ...

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利用介质陶瓷材料制造的高稳定、宽温单片（或独石）电容器，广泛应用于航空航天、军事及民用通信及电子设备中。在对介质陶瓷材料组分理论、控制温度工艺研究，以及BaTiO3-MgO3-Nb2O5系材料组分重组...

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贴片霍尔元件 HAL3144高灵敏度单极性霍尔开关传感器 霍尔开关集成电路 SOT－23封装 HAL3144单极性霍尔开关由HALLWEE出品，霍尔微电子提供。HAL3144单极性霍尔开关是...

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焊接 焊接工艺 焊接技术 焊接培训　焊接设备　焊接流程　焊接符号...

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caxa电子图板2007 r3 破解版下载 中文企业版:CAXA是我国制造业信息化领域主要的PLM方案和服务提供商。CAXA坚持“软件服务制造业”理念，开发出拥有自主知识产...

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本文件为ppt格式，初步介绍微电子器件的封装工艺，推荐下载！...

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