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质量<b>检验</b>

  • labview中文教程

    第八章 labview的编程技巧     本章介绍局部变量、全局变量、属性节点和其他一些有助于提高编程技巧的问题,恰当地运用这些技巧可以提高程序的质量。   8.1 局部变量 严格的语法尽管可以保证程序语言的严密性,但有时它也会带来一些使用上的不便。在labview这样的数据流式的语言中,将变量严格地分为控制器(Control)和指示器(Indicator),前者只能向外流出数据,后者只能接受流入的数据,反过来不行。在一般的代码式语言中,情况不是这样的。例如我们有变量a、b和c,只要需要我们可以将a的值赋给b,将b的值赋给c等等。前面所介绍的labview内容中,只有移位积存器即可输入又可输出。另外,一个变量在程序中可能要在多处用到,在图形语言中势必带来过多连线,这也是一件烦人的事。还有其他需要,因此labview引入了局部变量。

    标签: labview 教程

    上传时间: 2013-10-27

    上传用户:xieguodong1234

  • 磁芯电感器的谐波失真分析

    磁芯电感器的谐波失真分析 摘  要:简述了改进铁氧体软磁材料比损耗系数和磁滞常数ηB,从而降低总谐波失真THD的历史过程,分析了诸多因数对谐波测量的影响,提出了磁心性能的调控方向。 关键词:比损耗系数, 磁滞常数ηB ,直流偏置特性DC-Bias,总谐波失真THD  Analysis on THD of the fer rite co res u se d i n i nductancShi Yan Nanjing Finemag Technology Co. Ltd., Nanjing 210033   Abstract:    Histrory of decreasing THD by improving the ratio loss coefficient and hysteresis constant of soft magnetic ferrite is briefly narrated. The effect of many factors which affect the harmonic wave testing is analysed. The way of improving the performance of ferrite cores is put forward.  Key words: ratio loss coefficient,hysteresis constant,DC-Bias,THD  近年来,变压器生产厂家和软磁铁氧体生产厂家,在电感器和变压器产品的总谐波失真指标控制上,进行了深入的探讨和广泛的合作,逐步弄清了一些似是而非的问题。从工艺技术上采取了不少有效措施,促进了质量问题的迅速解决。本文将就此热门话题作一些粗浅探讨。  一、 历史回顾 总谐波失真(Total harmonic distortion) ,简称THD,并不是什么新的概念,早在几十年前的载波通信技术中就已有严格要求<1>。1978年邮电部公布的标准YD/Z17-78“载波用铁氧体罐形磁心”中,规定了高μQ材料制作的无中心柱配对罐形磁心详细的测试电路和方法。如图一电路所示,利用LC组成的150KHz低通滤波器在高电平输入的情况下测量磁心产生的非线性失真。这种相对比较的实用方法,专用于无中心柱配对罐形磁心的谐波衰耗测试。 这种磁心主要用于载波电报、电话设备的遥测振荡器和线路放大器系统,其非线性失真有很严格的要求。  图中  ZD   —— QF867 型阻容式载频振荡器,输出阻抗 150Ω, Ld47 —— 47KHz 低通滤波器,阻抗 150Ω,阻带衰耗大于61dB,       Lg88 ——并联高低通滤波器,阻抗 150Ω,三次谐波衰耗大于61dB Ld88 ——并联高低通滤波器,阻抗 150Ω,三次谐波衰耗大于61dB FD   —— 30~50KHz 放大器, 阻抗 150Ω, 增益不小于 43 dB,三次谐波衰耗b3(0)≥91 dB, DP  —— Qp373 选频电平表,输入高阻抗, L ——被测无心罐形磁心及线圈, C  ——聚苯乙烯薄膜电容器CMO-100V-707APF±0.5%,二只。 测量时,所配用线圈应用丝包铜电磁线SQJ9×0.12(JB661-75)在直径为16.1mm的线架上绕制 120 匝, (线架为一格) , 其空心电感值为 318μH(误差1%) 被测磁心配对安装好后,先调节振荡器频率为 36.6~40KHz,  使输出电平值为+17.4 dB, 即选频表在 22′端子测得的主波电平 (P2)为+17.4 dB,然后在33′端子处测得输出的三次谐波电平(P3), 则三次谐波衰耗值为:b3(+2)= P2+S+ P3 式中:S 为放大器增益dB 从以往的资料引证, 就可以发现谐波失真的测量是一项很精细的工作,其中测量系统的高、低通滤波器,信号源和放大器本身的三次谐波衰耗控制很严,阻抗必须匹配,薄膜电容器的非线性也有相应要求。滤波器的电感全由不带任何磁介质的大空心线圈绕成,以保证本身的“洁净” ,不至于造成对磁心分选的误判。 为了满足多路通信整机的小型化和稳定性要求, 必须生产低损耗高稳定磁心。上世纪 70 年代初,1409 所和四机部、邮电部各厂,从工艺上改变了推板空气窑烧结,出窑后经真空罐冷却的落后方式,改用真空炉,并控制烧结、冷却气氛。技术上采用共沉淀法攻关试制出了μQ乘积 60 万和 100 万的低损耗高稳定材料,在此基础上,还实现了高μ7000~10000材料的突破,从而大大缩短了与国外企业的技术差异。当时正处于通信技术由FDM(频率划分调制)向PCM(脉冲编码调制) 转换时期, 日本人明石雅夫发表了μQ乘积125 万为 0.8×10 ,100KHz)的超优铁氧体材料<3>,其磁滞系数降为优铁

    标签: 磁芯 电感器 谐波失真

    上传时间: 2013-12-15

    上传用户:天空说我在

  • 编写目的 A.由于原先图书管理采用的人工系统

    编写目的 A.由于原先图书管理采用的人工系统,浪费人力物力财力,图书管理系统可以改善这种情况,只需几台电脑和几个管理员老师就能轻松完成。 B.提高对新书入库、借阅图书以及学生信心管理的速度。 C.减少人力的投入的同时提高了信息处理的精度和准确度,在输入无误的基础上可保证数据的正确性。 D.改进了管理服务的质量,可由系统对入库图书进行自动分类、归类,学生信息整理、借阅情况登记入档。 E.改进人员的利用率,减少了前台操作人员,更多的人员可用于为借阅者服务、更新采购图书等其他事物,节省人力资源。

    标签: A. 编写 图书管理 人工

    上传时间: 2015-10-14

    上传用户:cxl274287265

  • gwt 开发 界面控件的封装

    gwt 开发 界面控件的封装,加快开发速度,提高B/S结构软件开发质量

    标签: gwt 控件 封装

    上传时间: 2014-01-05

    上传用户:agent

  • !逐步回归分析程序: ! M:输入变量

    !逐步回归分析程序: ! M:输入变量,M=N+1,其中N为自变量的个数;M包括的因变量个数 ! K:输入变量,观测点数; ! F1:引入因子时显著性的F-分布值; ! F2:剔除因子时显著性的F-分布值; ! XX:存放自变量和因变量的平均值; ! B:存放回归系数; ! V:存放偏回归平方和和残差平方和Q; ! S:存放回归系数的标准偏差和估计的标准偏差; ! C:存放复相关系数; ! F:存放F-检验值;

    标签: 回归分析 变量 程序 输入

    上传时间: 2013-12-12

    上传用户:zaizaibang

  • 软件类别: .NET源码 / OA系统 教务管理系统内含有1.教师评价系统

    软件类别: .NET源码 / OA系统 教务管理系统内含有1.教师评价系统,2.学生成绩管理系统,3.班级课程表,4.系统信箱4大功能。 系统采用B/S模式实现,管理员,教师,学生均可以通过浏览器访问本系统。 来完成,学生成绩的输入,管理和查询,教师教学质量的评价和分数查询,课程的查询,课程表的打印,以及系统内部信息的发布。

    标签: NET 软件 源码 OA系统

    上传时间: 2014-11-26

    上传用户:水口鸿胜电器

  • ERO系统.针对生产型、分销型、服务型企业等不同的行业特点

    ERO系统.针对生产型、分销型、服务型企业等不同的行业特点,对全部资源进行整合,把企业的客户关系、产品设计、生产管理、库存管理、委外管理、采购管理、资金控制、财务系统、人力资源、协同办公、物流配送、电子商务、质量控制、系统安全等整合为非常明确可控制的模块化流程单元,使企业的人力、物力、财力、信息得到最充分、最合理、最具效率的信息化应用,帮助企业增强核心竞争力,使企业可持续发展。从系统架构来看它的特点如下: 三层结构设计:本系统是基于INTERNET的B/S架构,通过建立用户层、业务逻辑层、数据层的三层体系实现胖服务器+瘦客户端; 支持多平台:本系统采用J2EE开发体系,通过支持Linux、Windows、Unix等操作系统,支持Mysql、Oracle 、DB2、 Sql Server等数据库,支持Apache、Jboss、Websphere等中间件实现一次编译到处运行;

    标签: ERO 分销 服务

    上传时间: 2014-11-23

    上传用户:蠢蠢66

  • 机械加工件检验控制管理规定

    本文件是为了对机械加工车间生产的公司全系列产品的机械加工件的质量状况进行有效监控,并保证所产出的加工件的检验数据的可追溯性。

    标签: 检验控制

    上传时间: 2015-05-04

    上传用户:ydsok

  • HUHOU 天气

    狐猴天气 A:狐猴天气,一款天气信息预报查询app,基于人性化设计,使用简单,支持中国多个城市天气预报,能够精准定位,及时推送,实时监测各个城市天气情况,app内部提供天气预报,空气质量预报,实时空气质量及空气质量等级预报。特殊天气提前发送预警信息,更好的帮助用户做出生活决策,从容应对各种天气情况。 B:狐猴天气,一款以可用性为中心,确保美观和可用性,一致性,三项全能的天气预报软件,坚持用数据转化成操作性极强的指示性信息,满足用户各种需求,让狐猴天气具有极强实用性。 C:狐猴天气app,一个界面稳定,不闪退,bug少,推送通知高效,及时显示各种天气情况,操作简单方便,字体协调,配备人性化动画界面,直观反馈用户看到的天气,支持多个平台,通过多个平台共享天气情况,让人人都可以做气象员。

    标签: HUHOU

    上传时间: 2017-11-13

    上传用户:小菁的盒子

  • Footprint Maker 0.08 FPM

    是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件(全部生成的话),默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思? 对应ipc7351A的ABC封装吗? 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别? NOMINAL 的名称最后没有后缀,MOST的后缀自动添加“M”,LEAST的后缀自动添加“L”,你看看生成的库名称就知道了。(直插件以及特别的器件,如BGA等是没有MOST和LEAST级别的,对这类器件只有NOMINAL) IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好,能不能生成长方形的? 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好,我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题,如果没有记错的话至少有以下好处:信号质量好、更省空间(特别是紧密设计中)、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL,用于晶振电路和高速器件(如DDR的滤波电容),原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适,这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了---你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然,我已经在程序中添加了一选择项,对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下,感觉器件的命名的规范性不是太好,另好像不能生成器件的DEVICE文件,我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351,每个人都有自己的命名嗜好,仍是不好统一的;我是比较懒的啦,所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE,的选项已经添加 (这就是批量程序的好处,代码中加一行,重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“-”应该没有问题的,焊盘的命名我用的是"_"(这个一直没改动过)。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道,只是尽量避免开(我有个可配置的SilkGap变量),不过工作量比较大,有些已经改过,有些还没有;另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是,我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层,这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距,用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM,什么原因? 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了,比如C:\Program Files\等等之类,在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格,且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM,默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象,估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机,原因是我没有找到在skill里面直接生成SHAPE焊盘的方法(FLASH和常规焊盘没问题), 查了下资料也没有找到解决方法,所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。(下次我再查查看),用SCRIPT的话文件访问比较频繁(幸好目前MELF类的器件不多). 解决办法: 1、对MELF类器件单独选择生成,其它的应该可以一次生成。 2、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错,如果不是在MELF附近的话,请告知,谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大,比如CAPC、RES等器件,都是300多K,而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右,不知封装是不是包含了更多的信息? 我的每个封装文件包含了几个文字层(REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的,BOND层和高度信息,还有些定位线(在DISP层),可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话,打开所有层就看见了(或REPORT) 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因,是下面这行: axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大,后又没有压缩的原因,现在生成的封装也只有几十K了,0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵,DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的, 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外,焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项,可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了,这样会没完没了的,我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了,如果用家非要改变,只得在生成库后手工修改。

    标签: Footprint Maker 0.08 FPM skill

    上传时间: 2018-01-10

    上传用户:digitzing