QFN封装的PCB焊盘和网板设计
QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以...
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QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以...
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【PADS】->PADS-2007高速电路板设计 373页 25.0M.pdf
《印制电路板排版设计》由科技技术文献出版社出版,由郑诗卫编著。 针对电路板的设计要求,从电气性能方面进行PCB布局的分析和说明,并且介绍了PCB排版格式和版面要求并且有相应的案例分析。全书分六个章节,共288页。PDF中文。摘录自网上...
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