可控硅无功补偿电气原理图
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一、在设计多层次板时,内层孔到导体的间距设计太小,不能满足生产厂家的制程能力。后果:造成内层短路。原因:1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案:1、在设计内层孔到导体的间距时,应当考虑孔径补偿对间距的影响,一般孔径补偿大小为0.1MM,单边增加了2MIL.2、测量间距...
对一种具有正多边形结构的圆极化微带贴片天线进行了研究, 利用寄生的调谐支节, 对设计结果进行了有益的补偿, 有效地消除了各种误差对设计结果的影响. 最后给出了实验调整方法及测量结果....
以STC12C5A60S2单片机和倒车主控芯片GM3101为核心部件,辅以温度传感器、液晶显示器、语音芯片等外围器件组成倒车雷达系统,实现对有效测量范围内障碍物的精密距离测量、危险等级判断和语音提示,并通过中值滤波算法和温度补偿算法进行噪声抑制,有效地提高了测量精度和报警信号的准确性,达到了车辆倒车...
基于大型车辆车身长、倒车有盲区的特点,提出了一种部署简便的、基于无线射频信号传输方式的智能辅助倒车系统。简要介绍了超声波测距原理和本系统设计方案,采用温度补偿方法消除温度对超声波测距精度的影响,采用433 MHz无线射频通信减少雷达主机与显示器之间布线的不便。本方案实施方便、可靠、实用性强,可在半挂...